[发明专利]阵列天线移相馈电装置及阵列天线

说明书

本发明涉及移动通信设备领域，提供一种阵列天线移相馈电装置及阵列天线。该阵列天线移相馈电装置包括腔体、移相电路板、介质片及馈电电路板，移相电路板固定在腔体内将腔体分隔为两个空腔，两个介质片分别容纳在两个空腔内并能相对移相电路板同步滑动，移相电路板插装于馈电电路板，所述腔体的底部构造有垫高块，所述垫高块垫设在所述腔体的底部与所述馈电电路板之间。本发明提供的阵列天线移相馈电装置，通过在腔体的底部构造垫高块，当移相器安装于馈电电路板时，在腔体的底部与馈电电路板之间形成间隙，从而可以在腔体投影到馈电电路板上的投影区域内布设馈电网络，有效缩窄移相器和馈电网络在阵列天线上的横向布局尺寸，实现灵活布局。

技术领域

本发明涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种阵列天线移相馈电装置及阵列天线。

背景技术

为满足5G通信系统的覆盖需要，多采用64通道的大规模阵列天线，其中每个天线通道需要配置一个收发组件，从而导致64通道的大规模阵列天线成本相对较高。为降低天线的成本，同时保证大规模阵列天线的赋形效果，多采用机械移相与数字赋形相结合的方式将射频通道减少为32通道或16通道。其中，机械移相多借助移相器实现。

现有适用于4G天线的腔体移相器有至少三个端口，腔体侧壁上设置焊接槽，每个端口焊接有电缆。若是将4G天线的腔体移相器直接应用在5G阵列天线上，则由于腔体体积较大，难以有效布局在5G阵列天线的复杂结构内。另外，移相器端口与天线单元输入端口的电缆焊接工艺复杂，产品的一致性难以保障。因此，需要开发一种尺寸小、布局灵活、安装工艺简单可靠，性能稳定的移相器以满足5G大规模阵列天线的应用需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种阵列天线移相馈电装置及阵列天线，用以解决现有的移相馈电装置占用空间大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种阵列天线移相馈电装置，包括腔体、移相电路板、介质片及馈电电路板，所述移相电路板固定在所述腔体内将所述腔体分隔为两个空腔，两个所述介质片分别容纳在两个所述空腔内并能相对所述移相电路板同步滑动，所述移相电路板插装于所述馈电电路板，所述腔体的底部构造有垫高块，所述垫高块垫设在所述腔体的底部与所述馈电电路板之间。

其中，所述垫高块呈凸字形，所述垫高块沿所述腔体的外壁向下延伸，所述垫高块插装于所述馈电电路板上预留的接地孔。

其中，所述移相电路板的两个面上分别设有移相电路，所述移相电路为连续的折线状。

其中，所述移相电路板的一端弯折形成连接部，所述连接部上构造有两个引脚，所述移相电路呈U型，所述移相电路的输入端与输出端与对应的所述引脚相连。

其中，所述腔体的顶部和底部分别设有长槽，所述长槽贯穿所述腔体的前端和后端，所述移相电路板卡装在相对设置的两条长槽内，所述长槽的槽底一端设有限位槽，所述连接部卡装于所述限位槽。

其中，其中一个所述介质片设有卡柱，另一个所述介质片上设有卡槽，所述移相电路板上开设有长度大于移相器行程的滑槽，所述卡柱穿过所述滑槽卡装于所述卡槽。

其中，每一所述介质片远离所述移相电路板的一侧设有若干凸起，每一所述凸起与所述腔体的内壁抵触。

其中，所述馈电电路板上设有馈电网络，所述腔体与所述馈电网络位于所述馈电电路板的同一侧。

其中，所述移相电路板垂直于所述馈电电路板。

另外，本发明实施例还提供了一种阵列天线，包括如上所述的阵列天线移相馈电装置。

本发明提供的阵列天线移相馈电装置，通过在腔体的底部构造垫高块，当移相器安装于馈电电路板时，在腔体的底部与馈电电路板之间形成间隙，从而可以在腔体投影到馈电电路板上的投影区域内布设馈电网络，从而能够有效缩窄移相器和馈电网络在阵列天线上的横向布局尺寸，实现灵活布局。

附图说明