[发明专利]一种光纤插芯及通信设备

说明书

本申请提供了一种光纤插芯及通信设备，光纤插芯采用模块化设置，其包括多个插芯组件，如包括：第一插芯组件和第二插芯组件。第一插芯组件包括第一本体，以及设置在第一本体上的多个阵列排列的第一光纤。第二插芯组件包括第二本体，以及设置在第二本体上的多个阵列排列的第二光纤。上述第一本体与第二本体可拆卸的固定连接。通过将光纤插芯拆分成模块化的结构，在需要配置不同光纤个数的光纤插芯时，可将第一插芯组件和第二插芯组件配合组成不同需求的光纤插芯。另外，光纤插芯在采用模块化设计后，可将原来的结构通过不同的模具制备而成，降低光纤插芯由于光纤个数增多造成的制造精度降低的情况，改善了光纤密度增大后，光纤插芯的精度。

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种光纤插芯及通信设备。

背景技术

大数据时代，光互连系统是解决海量数据信息传输的重要方式之一，提高单个通道的传输速率和光通道数可以提高光系统处理能力。光通道数的增加，促使光通信行业由“单车道高速公路”开始向“多车道高速公路”网络发展，即单芯LC→12芯/16芯MPO→12芯/16芯X N排MPO。这也意味着单位面积上的光纤密度越来越高。多阵列高密度光纤连接器成为大数据时代的必然趋势。然而随着光纤密度的增加造成光纤插芯的壳体制备时对应的插孔个数增加，壳体在制备时插孔的精度降低，导致组装后的光纤插芯精度降低，无法满足与光纤连接器配合要求。

发明内容

本申请提供了一种光纤插芯及通信设备，用于提高天光纤插芯的精度。

第一方面，提供了一种光纤插芯，该光纤插芯应用于通信系统中，用于实现不同设备之间的信号导通。光纤插芯采用模块化设置，其包括多个插芯组件，如包括：第一插芯组件和第二插芯组件。其中，第一插芯组件包括第一本体，以及设置在第一本体上的多个阵列排列的第一光纤。第二插芯组件包括第二本体，以及设置在第二本体上的多个阵列排列的第二光纤。上述第一本体与第二本体可拆卸的固定连接，在固定连接后，第一本体和第二本体组成光纤插芯的主体结构，第一光纤和第二光纤组成光纤插芯的光纤组。光纤组中的第一光纤和第二光纤呈阵列排列。其中，任意相邻的两个第一光纤之间的间距、任意相邻的两个第二光纤之间的间距及任意相邻的第一光纤和第二光纤之间的间距均相等。在上述技术方案中，通过将光纤插芯拆分成模块化的结构，在需要配置不同光纤个数的光纤插芯时，可将第一插芯组件和第二插芯组件配合组成不同需求的光纤插芯。另外，光纤插芯在采用模块化设计后，可将原来的结构通过不同的模具制备而成，降低光纤插芯由于光纤个数增多造成的制造精度降低的情况，改善了光纤密度增大后，光纤插芯的精度。

在一个具体的可实施方案中，还包括调整层，所述调整层位于所述第一本体及所述第二本体之间，并用于调整相邻的第一光纤与第二光纤之间的间距；其中，所述调整层的表面粗糙度低于所述第一本体和所述第二本体的表面粗糙度。通过增设的调整层改善了第一本体和第二本体贴合面的精度，提高了光纤插芯的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述调整层为金属层。如铜层、不锈钢层等，具有良好的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤组成所述光纤插芯的光纤阵列；所述光纤阵列为偶数行光纤阵列；所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤对称设置。适用于偶数行光纤的光纤插芯。

在一个具体的可实施方案中，所述第一本体和第二本体的厚度相同。

在一个具体的可实施方案中，所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤组成所述光纤插芯的光纤阵列；所述光纤阵列为奇数行光纤阵列；所述多个阵列排列的第一插芯的行数小于所述多个阵列排列的第二插芯的行数。适用于奇数行光纤的光纤插芯。

在一个具体的可实施方案中，所述第一本体的厚度小于所述第二本体的厚度。