[发明专利]一种陶瓷基板导电层喷涂设备

说明书

本发明公开一种陶瓷基板导电层喷涂设备，用于对陶瓷基板的通孔和上表面及四个侧面涂覆一层导电层，该陶瓷基板导电层喷涂设备从输入到输出依次由通孔涂覆机构和表侧面喷涂机构所组成；所述通孔涂覆机构用于对陶瓷基板的通孔进行涂覆，涂覆完成后传输到表侧面喷涂机构；所述表侧面喷涂机构用于对陶瓷基板的上表面及四个侧面进行涂覆，涂覆完成后输出。本发明提供的一种陶瓷基板导电层喷涂设备，通过通孔涂覆机构、表侧面喷涂机构可实现对陶瓷基板的通孔和上表面及四个侧面进行全面涂覆，整个过程工序连续，生产效率高。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板生产设备技术领域，具体涉及一种陶瓷基板导电层喷涂设备。

背景技术

陶瓷基板可具有各种形式的引线导体。对引线导体而言，例如，可在陶瓷基板的内部形成沿着预定陶瓷层之间界面延伸的内部导电膜或贯通预定陶瓷层的通孔导体，也可以形成沿着陶瓷基板的外表面延伸的外导电膜。陶瓷基板可用于在其上安装半导体芯片元件或其它芯片元件， 也可用于这些电子元件之间的相互连接。引线导体可用于形成这些元件之间相互连接的电气通路。陶瓷基板也可用于，例如，在移动通信终端设备领域中的LCR混合高频器件；在计算机领域中的有源元件(例如，半导体IC芯片)以及无源元件(例如，电容器，电感器或电阻器)所构成的复合器件；或简单的半导体IC封装。特别是，陶瓷基板已广泛地应用于各种电子元件的制造，例如，功率放大器（PA）模块基板，射频（RF）二极管开关，滤波器，片状天线，各种封装器件和混合器件。

陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点，被用做陶瓷滤波器电极材料。

导电银浆是滤波器的关键材料之一，导电银浆的导电性能以及导电银浆所形成的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响，因此银浆以及陶瓷滤波器生产厂商关注的重点。

现有对于陶瓷基板的外表面喷涂一层导电层需要多个喷涂设备来完成，整个喷涂过程不连续，喷涂和转移过程存在较长时间间隔，降低生产效率，且对于陶瓷基板的通孔位置无法进行喷涂。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可实现对陶瓷基板的通孔和上表面及四个侧面进行全面涂覆，工序连续，生产效率高的陶瓷基板导电层喷涂设备。

本发明的技术方案如下：

一种陶瓷基板导电层喷涂设备，用于对陶瓷基板的通孔和上表面及四个侧面涂覆一层导电层，该陶瓷基板导电层喷涂设备从输入到输出依次由通孔涂覆机构和表侧面喷涂机构所组成；

所述通孔涂覆机构用于对陶瓷基板的通孔进行涂覆，涂覆完成后传输到表侧面喷涂机构；

所述表侧面喷涂机构用于对陶瓷基板的上表面及四个侧面进行涂覆，涂覆完成后输出。

进一步的，所述通孔涂覆机构包括第一机座、设置在第一机座上的下料仓、通孔治具、钢板网定位架和第一传输机械手，所述通孔治具活动设置在所述钢板网定位架的下方，所述通孔治具的底部设置有第一升降装置，所述第一升降装置的底部设置有第一传输导轨，所述第一升降装置与所述第一传输导轨滑动连接，所述下料仓、钢板网定位架分别位于所述第一传输导轨的两侧，所述第一传输机械手活动设置在所述通孔治具的上方，并对应所述下料仓，所述第一传输机械手的一侧设置有第二传输导轨，所述第二传输导轨朝所述表侧面喷涂机构的方向延伸，所述第一传输机械手与所述第二传输导轨滑动连接，所述通孔治具上设有第一陶瓷基板放置工位，所述第一陶瓷基板放置工位与陶瓷基板相适配，所述第一陶瓷基板放置工位的底部对应陶瓷基板的通孔位置活动设置有通孔针块，所述通孔针块的底部连接有第一升降杆，所述通孔针块的形状与陶瓷基板的通孔形状相对应，并与陶瓷基板的通孔孔壁之间形成涂覆间隙，所述钢板网定位架上放置用于装入浆料的钢板网，所述钢板网上开设有与所述涂覆间隙相对应的浆料滴落空隙。