[发明专利]一种集成式感知装置在审

专利信息
申请号: 202010757999.X 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111795725A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 李霞;陈炜;袁晨;詹起林;陈舒燕;杨洪波;王维清;顾耀虎;叶飞 申请(专利权)人: 上海杰狮信息技术有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;E02D29/14
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 翁惠瑜
地址: 201802 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 感知 装置
【权利要求书】:

1.一种集成式感知装置,包括外壳以及外壳内部的主电路板(21),其特征在于,所述的外壳包括依次连接的上盖(1)、中壳(20)和底壳(15),所述的底壳(15)与中壳(20)构成传感器仓,所述的中壳(20)内设有电路板载板(22),所述的电路板载板(22)将上盖(1)和中壳(20)构成的内部空间分隔为电池仓和主板仓,所述的电池仓内设有电池(5),所述的主板仓内设有固定在电路板载板(22)上的主电路板(21),所述的传感器仓内设有气体模块电路板(25)以及气体模块电路板(25)上的气体传感器,所述的底壳(15)上设有防水透气阀(13)和镂空孔(153),所述的底壳(15)内壁上设有覆盖在镂空孔(153)上的防水透气膜(14),所述的中壳(20)内部还设有连通主板仓和传感器仓的防水接头(7),所述的主电路板(21)通过防水接头(7)与气体模块电路板(25)连接,所述的中壳(20)上设有光敏传感器(9)和超声波液位传感器(16)。

2.根据权利要求1所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的中壳(20)上设有天线外罩(19)和485连接插头(8),所述的天线外罩(19)内设有与主电路板(21)连接的天线。

3.根据权利要求1所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的中壳(20)上设有用于外接电源的外接通孔(206),该外接通孔(206)上设有第二堵头(24)。

4.根据权利要求1所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的上盖(1)上设有第一插槽(101),所述的中壳(20)上设有第二插槽(208),所述的主电路板(21)连接有第一门磁开关(3)和第二门磁开关(6),所述的第一门磁开关(3)和第二门磁开关(6)分别插在第一插槽(101)和第二插槽(208)上。

5.根据权利要求1所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的上盖(1)和中壳(20)和底壳(15)均为一端开口的盒体结构。

6.根据权利要求5所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的上盖(1)的开口一端设有第一密封槽(102),所述的上盖(1)底部外侧的四角设有第一沉孔(103),所述的中壳(20)的开口一端设有第一密封凸起(201),所述的第一密封凸起(201)插入第一密封槽(102)内且二者之间的空间内填充有第二密封圈(23),所述的上盖(1)通过内六角螺栓(4)与中壳(20)固定,内六角螺栓(4)插入第一沉孔(103),该第一沉孔(103)上插有第一堵头(2)。

7.根据权利要求5所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的中壳(20)的底部外侧设有第二密封槽(213),所述的底壳(15)的开口一端设有第二密封凸起(152),该第二密封凸起(152)插入第二密封槽(213)内,所述的第二密封凸起(152)和第二密封槽(213)之间设有第一密封圈(10),所述的底壳(15)通过第二内六角螺栓(160)与中壳(20)固定连接,所述的底壳(15)底部外侧的四角设有第三沉孔(159),所述的第二内六角螺栓(160)插入第三沉孔(159),所述的第三沉孔(159)上插有第一堵头(2)。

8.根据权利要求1所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的底壳(15)的内侧壁设有安装侧壁(154),所述的气体模块电路板(25)置于安装侧壁(154),所述的气体模块电路板(25)与底壳(15)的内侧壁之间设有胶圈(158)。

9.根据权利要求1所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的底壳(15)内侧开有第二凹槽(157),所述的镂空孔(153)设于第二凹槽(157)底部,所述的防水透气膜(14)盖住第二凹槽(157)。

10.根据权利要求1所述的一种集成式感知装置,其特征在于,所述的中壳(20)上设有侧耳(204),所述的侧耳(204)上开有第二沉孔(205)。

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