[发明专利]一种陶瓷连接件及其制备方法和应用有效
申请号: | 202010758577.4 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111960844B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 何盛金;郭伟明;吴利翔;詹创添;朱林林;林华泰 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00;C04B35/64 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 彭玉婷 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 连接 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种陶瓷连接件的制备方法,其特征在于,包括如下具体步骤:
S1. 在陶瓷母材连接端面进行表面抛光,然后在800~1200℃进行预氧化处理1~2h,制得附有氧化层的陶瓷母材;所述陶瓷母材为氮化硅或碳化硅;
S2.将两块预氧化处理的陶瓷母材的氧化层对接放置,在反应气氛下1300~1500℃反应进行连接1~4h,制得陶瓷连接件;所述反应气氛为碳气或氮气;所述陶瓷连接件中接头在室温下的剪切强度为80~150MPa,在1200℃下的剪切强度为100~200MPa;接头的残余应力为50~100MPa。
2.根据权利要求1所述的陶瓷连接件的制备方法,其特征在于,所述陶瓷母材的纯度为99~99.999%。
3.一种陶瓷连接件,其特征在于,所述陶瓷连接件是由权利要求1或2所述方法制得。
4.根据权利要求3所述的陶瓷连接件,其特征在于,所述陶瓷连接件中接头在室温下的剪切强度为80~150MPa,在1200℃下的剪切强度为100~200MPa;接头的残余应力为50~100MPa。
5.权利要求3或4所述的陶瓷连接件在高温环境或腐蚀环境下海洋、航空航天或核能领域中的应用。
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