[发明专利]载置台和基板处理装置在审
| 申请号： | 202010758747.9 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112349644A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 小泉克之;高桥雅典;江崎匠大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载置台 处理 装置 | ||
本发明提供一种载置台和基板处理装置，能够控制载置台内的流路中的除热均匀性。在静电吸盘上载置基板的载置台具有：基台；所述静电吸盘，其被载置于所述基台的载置面；以及流路，其沿所述载置面形成于所述载置台的内部，用于使热交换介质从热交换介质的供给口流通至排出口，其中，在从所述供给口到所述排出口之间，所述流路的上表面与所述载置面的距离是固定的，所述流路的在与所述上表面垂直的方向上的截面形状根据所述流路的位置而不同。
技术领域
本公开涉及一种载置台和基板处理装置。
背景技术
在基板处理装置中，通过使被控制为规定的温度的制冷剂在设置于载置台的内部的流路中流动来将基板进行冷却，以对被载置于载置台之上的基板进行温度调整(例如参照专利文献1)。
在设计流路时，由于在载置台的内部存在提升销等的贯通孔等，因此有时以避开贯通孔等的方式设计流路。因此，有时避开了贯通孔的流路部分等的除热均匀性变差。
专利文献1：日本特开2006-261541号公报
专利文献2：日本特开2011-151055号公报
专利文献3：日本专利第5210706号说明书
专利文献4：日本专利第5416748号说明书
发明内容
本公开提供一种能够控制载置台内的流路中的除热均匀性的载置台和基板处理装置。
根据本公开的一个方式，提供一种在静电吸盘上载置基板的载置台，所述载置台具有：基台；所述静电吸盘，其被载置于所述基台的载置面；以及流路，其沿所述载置面形成于所述载置台的内部，用于使热交换介质从热交换介质的供给口流通至排出口，其中，在从所述供给口到所述排出口之间，所述流路的上表面与所述载置面的距离是固定的，所述流路的在与所述上表面垂直的方向上的截面形状根据所述流路的位置而不同。
根据一个方面，能够控制载置台内的流路中的除热均匀性。
附图说明
图1是表示一个实施方式所涉及的基板处理装置的一例的截面示意图。
图2是表示一个实施方式所涉及的基台的载置面的温度与流路的高度的关系式的一例的图。
图3是用于说明一个实施方式所涉及的基台的载置面的温度与流路的高度的线性关系的图。
图4是表示一个实施方式所涉及的流路的高度的最优化和模拟结果的一例的图。
图5是表示一个实施方式所涉及的流路的高度和载置面的温度分布的模拟结果的一例的图。
图6是表示一个实施方式的变形例所涉及的流路的截面形状的一例的图。
图7是表示一个实施方式所涉及的流路的供给口与排出口的温度差以及流路截面积的一例的图。
图8是表示一个实施方式所涉及的流路的供给口与排出口的温度差以及流路截面积的一例的图。
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