[发明专利]基板、其制作方法、显示面板及显示装置

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包括：

衬底；

有机层，位于所述衬底的一侧且包括多个贯穿所述有机层的开孔；

种子层，位于所述开孔内且覆盖所述开孔的底部和侧壁；

第一金属层，包括多个金属结构，所述金属结构位于所述开孔内且位于所述种子层远离所述衬底的一侧。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：

缓冲层，位于所述衬底与所述有机层之间。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述种子层包括第一种子层以及位于所述第一种子层远离所述衬底一侧的第二种子层，所述第一种子层的材料包括钼镍钛合金，所述第二种子层的材料包括铜。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的基板，其特征在于，还包括：

第一绝缘层，位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧；

第二金属层，位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧，包括多个接触电极，每个所述接触电极通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与一个所述金属结构电连接；

第二绝缘层，位于所述第二金属层远离所述第一绝缘层的一侧。

5.一种显示面板，其特征在于，包括：

权利要求1-4中任一项所述的基板，所述金属结构包括第一金属结构和第二金属结构；

多个发光二极管，所述发光二极管包括第一引脚和第二引脚，每个所述发光二极管的所述第一引脚通过一个所述第一金属结构电连接，每个所述发光二极管的所述第二引脚与一个所述第二金属结构电连接；

所述基板为背光驱动基板或显示驱动基板。

6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求5所述的显示面板。

7.一种基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底；

在所述衬底的一侧形成有机层，并对所述有机层进行图形化处理以形成多个贯穿所述有机层的开孔；

在所述有机层远离所述衬底的一侧形成种子层，所述种子层位于所述开孔内且覆盖所述开孔的底部和侧壁；

通过电镀法形成第一金属层，所述第一金属层包括多个金属结构，所述金属结构位于所述开孔内且位于所述种子层远离所述衬底的一侧。

8.根据权利要求7所述的基板的制作方法，其特征在于，还包括：

在形成所述有机层之前，在所述衬底上形成缓冲层。

9.根据权利要求8所述的基板的制作方法，其特征在于，在所述有机层远离所述衬底的一侧形成种子层，包括：

在所述有机层远离所述衬底的一侧沉积钼镍钛合金层以作为第一种子层；

在所述第一种子层远离所述衬底的一侧沉积金属铜层以第二种子层；

对所述第一种子层和所述第二种子层进行图形化处理以去除非开孔处的所述第一种子层和所述第二种子层。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的基板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第一金属层远离所述衬底的一侧形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行图形化处理以形成多个贯穿所述第一绝缘层的第一过孔；

在所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧形成第二金属层，并对所述第二金属层进行图形化处理以形成多个接触电极，每个所述接触电极通过所述第一过孔与一个所述金属结构电连接；

在所述第二金属层远离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层，并对所第二绝缘层进行图形化处理以形成贯穿所述第二绝缘层的多个第二过孔。