[发明专利]一种用于提高不饱和聚酯树脂在低温下粘结力的方法

说明书

本发明公开了一种用于提高不饱和聚酯树脂在低温下粘结力的方法，其中，向含环氧基团的不饱和聚酯树脂中添加潜伏型环氧树脂固化剂。本发明的方法通过环氧潜伏型固化剂引发环氧基团固化，利用环氧基团提高不饱和聚酯树脂的粘结力，降低收缩率，再通过双重固化体系令树脂在更低的温度下实现固化并大大提高其粘结力。

技术领域

本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种用于提高不饱和聚酯树脂在低温下粘结力的方法。

背景技术

不饱和聚酯树脂是热固性树脂中最常用的一种，最大的优点可在室温下固化，常压下成型，工艺性能灵活，特别适合大型和现场制造玻璃钢制品，固化后树脂综合性能好，力学性能低于环氧树脂，乙烯基树脂，但优于酚醛树脂。由于不饱和树脂的性价比高，因此，不饱和树脂应用极其广泛，如玻璃纤维增强树脂、浇注成型树脂、表面涂层树脂、胶粘剂树脂等，然而，不饱和聚酯树脂的缺点是收缩大，粘结力较低，低温下固化程度差，制品性能偏脆性，这些缺陷都限制了其发展。

多年来，改性不饱和聚酯树脂的报导较多，丙烯酸改性、聚氨酯改性、异氰酸酯改性、DCPD改性，其目的都是为了提高某一方面性能以适应市场不同的应用需要。

发明内容

本发明的一个目的是针对以上要解决的技术问题，提供一种能够使不饱和聚酯树脂在低温固化并具有良好粘结强度的方法。

为了实现以上发明目的，本发明提供了一种用于提高不饱和聚酯树脂在低温下粘结力的方法，其中，向含环氧基团的不饱和聚酯树脂中添加潜伏型环氧树脂固化剂。

优选地，所述潜伏型环氧树脂固化剂的添加量是所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂的重量的0.01％-3％。

优选地，还包括向所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂中添加促进剂。所述促进剂优选为钴类促进剂，包括但不限于异辛酸钴。促进剂的添加量优选为所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂的重量的0.05％-0.15％。

优选地，所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂通过将饱和二元酸或酸酐、不饱和二元酸或酸酐、多元醇与所述环氧基团化合物或环氧改性树脂进行共聚制得。

优选地，所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂的制备步骤如下：将所述多元醇、所述饱和二元酸或酸酐、所述环氧基团化合物或环氧改性树脂混合，升温到190℃-215℃范围内进行反应，当酸值降到10-20mgKOH/g时，降温到140℃-170℃，加入阻聚剂和所述不饱和二元酸或酸酐，升温到190℃-210℃范围内进行反应，当酸值降到20-40mgKOH/g时，降温到150℃-160℃，加入阻聚剂和石蜡，再降温到70-90℃，加入活性稀释剂和阻聚剂，得到所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂。

更进一步地，优选在制得含环氧基团的不饱和聚酯树脂之后，将物料降温到50℃以下，加入所述潜伏型环氧固化剂和促进剂，得到能够在低温固化并具有良好粘结强度的不饱和聚酯树脂。该促进剂优选为钴类促进剂，包括但不限于异辛酸钴。

优选地，所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂的制备步骤如下：将所述多元醇、所述饱和二元酸或酸酐混合，升温到190℃-215℃范围内进行反应，当酸值降到10-20mgKOH/g时，降温到140℃-170℃，加入阻聚剂和所述不饱和二元酸或酸酐，升温到190℃-210℃范围内进行反应，当酸值降到20-40mgKOH/g时，降温到150℃-160℃，加入阻聚剂和石蜡，再降温到70-90℃，加入活性稀释剂和阻聚剂及所述环氧基团化合物或环氧改性树脂混合，在60-80℃保温2小时，得到所述含环氧基团的不饱和聚酯树脂。更进一步地，优选在制得含环氧基团的不饱和聚酯树脂之后，将物料降温到50℃以下，加入所述潜伏型环氧固化剂和促进剂，得到能够在低温固化并具有良好粘结强度的不饱和聚酯树脂。该促进剂优选为钴类促进剂，包括但不限于异辛酸钴。