[发明专利]一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置及液冷散热方法

权利要求书

1.一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置，其特征在于：包括有壳体，设置于壳体内的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器、散热风扇和电控组件；所述的壳体上设置有进液口、出液口、电源通讯接口和显示屏，所述的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器均串联于液冷管路上，所述的散热风扇位于微流道散热器的侧方并将微流道散热器的热量耗散到空气中，所述的液冷管路上设置有液温传感器、流量传感器和液压传感器，所述的进液口、出液口分别连接于液冷管路的两端，所述的液体驱动泵、散热风扇、电源通讯接口、显示屏、液温传感器、流量传感器和液压传感器均与电控组件连接，所述的进液口、出液口均与设置于壳体外的芯片换热器的换热流道连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置，其特征在于：所述的壳体内还设置有串联于液冷管路上的膨胀容器，膨胀容器上设置有排气阀和排液阀。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置，其特征在于：所述的精密过滤器的出口通过液冷管路与出液口连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置，其特征在于：所述的液冷管路上邻近进液口和出液口的位置均设置有对应的液温传感器。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置，其特征在于：所述的精密过滤器选用过滤精度为微米级的粉末冶金过滤器。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置，其特征在于：所述的芯片换热器选用微米级微流道结构的芯片换热器。

7.根据权利要求1所述的集成式微型液冷装置的液冷散热方法，其特征在于：具体包括有以下步骤：首先液体驱动泵在电控组件的驱动下，带动芯片换热器内的冷却液体经进液口后进入到微流道散热器的微流道管道内，散热风扇对微流道散热器进行风冷散热从而将微流道散热器的热量耗散到空气中，换热后的冷却液体流出微流道散热器经液体驱动泵进入到精密过滤器进行过滤，然后经出液口进入到芯片换热器的微米级微流道内，对芯片进行液冷散热，当冷却液体在芯片换热器加热后再重复上述步骤进入集成式微型液冷装置进行换热冷却。

8.根据权利要求7所述的液冷散热方法，其特征在于：所述的液体驱动泵在电控组件的驱动下，带动芯片换热器内的冷却液体经进液口后流经膨胀容器，膨胀容器用于平衡冷却液体长时间在高温段循环时的体积膨胀量，同时可排除液冷管道中的热气和液体。