[发明专利]一种用于椭球箱底的柔性拼焊工装及拼焊方法在审
申请号: | 202010759958.4 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111922733A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 宋建岭;孟凡新;赵英杰;李超;孟占兴;彭江涛;王惠苗;孙转平;王昆;朱亚蓉;魏强;刘佳;刘旺;王宁;张睿博 | 申请(专利权)人: | 天津航天长征火箭制造有限公司 |
主分类号: | B23P23/06 | 分类号: | B23P23/06;B23K20/12;B23K20/26 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 杨正律 |
地址: | 300462 天津市滨海新区经济技术*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 椭球 箱底 柔性 焊工 方法 | ||
1.一种用于椭球箱底的柔性拼焊工装,包括与被焊瓜瓣匹配的升降式胎膜瓣,其特征在于:所述升降式胎膜瓣镶嵌在所述纵缝胎膜框架等分机构的顶部,所述纵缝胎膜框架为半球形框架结构,所述纵缝胎膜框架被框架分割成若干结构和体积相同的等分机构,每个等分机构内部安装一个升降气缸,所述等分机构和所述升降气缸均安装在纵缝胎膜底座上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于椭球箱底的柔性拼焊工装,其特征在于:每个所述等分机构内设有一个支撑机构,支撑机构顶部安装升降气缸,底部连接至纵缝胎膜底座。
3.根据权利要求1所述的一种用于椭球箱底的柔性拼焊工装,其特征在于:所述等分机构的数量为8个。
4.根据权利要求1所述的一种用于椭球箱底的柔性拼焊工装,其特征在于:纵缝胎膜框架下方通过底架与纵缝胎膜底座可拆卸连接,底架为环形结构。
5.根据权利要求4所述的一种用于椭球箱底的柔性拼焊工装,其特征在于:支撑机构包括支撑柱、支撑座和支撑架,支撑座包括两个夹角呈锐角且一端相交的横梁,两条横梁的另一端分别连接至其对应的底架后形成类三角形结构,支撑座底部连接至纵缝胎膜底座,顶部安装支撑柱和支撑架,支撑柱上方安装升降气缸,且升降气缸外部安装支撑架,支撑架上方设有弧度,弧度与被焊瓜瓣的弧度匹配。
6.一种用于椭球箱底的柔性拼焊方法,其特征在于:包括以升降式瓜瓣纵缝膜胎为依托,按照瓜瓣的齐套顺序选择瓜瓣纵缝装配顺序的步骤。
7.根据权利要求6所述的一种用于椭球箱底的柔性拼焊方法,其特征在于:将待装配的瓜瓣依次标记为8个序号,具体的瓜瓣的序号分别记录为:瓜瓣A、瓜瓣B、瓜瓣C、瓜瓣D、瓜瓣E、瓜瓣F、瓜瓣G和瓜瓣H,瓜瓣的齐套顺序为:瓜瓣A-瓜瓣C-瓜瓣D-瓜瓣F-瓜瓣G-瓜瓣B-瓜瓣H-瓜瓣E。
8.根据权利要求6所述的一种用于椭球箱底的柔性拼焊方法,其特征在于:所述按照瓜瓣的齐套顺序选择瓜瓣纵缝装配顺序的步骤具体为:
S1、将瓜瓣装配至与其对应的升降式膜胎瓣;
S2、与瓜瓣对应的单块升降式膜胎瓣在其内部对应的升降气缸的作用下,沿着轴线将瓜瓣沿正方向升起并高出瓜瓣母线方程理论型面,为铣切瓜瓣两侧余量留出让刀空间;
S3、对瓜瓣沿着纵缝膜胎焊接垫板中心轨迹进行铣切;
S4、瓜瓣两侧余量铣切完毕后,触发气缸驱动按钮,该单块升降式膜胎瓣在升降气缸作用下,沿着轴线负方向下降至与该单块升降式膜胎瓣理论型面齐平的位置,该单块升降式膜胎瓣下降后,铣切完成的瓜瓣焊接边能够完全与焊接垫板的中心线重合;
S5、按照步骤S1的方法装配瓜瓣C至对应的升降式膜胎瓣,按照步骤S2-S4完成瓜瓣C的原位装配、铣切工作;
S6、按照步骤S1的方法装配瓜瓣D至对应的升降式膜胎瓣,按照步骤S2-S4完成瓜瓣D的原位装配、铣切工作;
S7、按照步骤S1的方法装配瓜瓣F至对应的升降式膜胎瓣,按照步骤S2-S4完成瓜瓣F的原位装配、铣切工作;
S8、按照步骤S1的方法装配瓜瓣G至对应的升降式膜胎瓣,按照步骤S2-S4完成瓜瓣G的原位装配、铣切工作;
S9、按照步骤S1的方法装配瓜瓣B至对应的升降式膜胎瓣,按照步骤S2-S4完成瓜瓣B的原位装配、铣切工作;
S10、按照步骤S1的方法装配瓜瓣H至对应的升降式膜胎瓣,按照步骤S2-S4完成瓜瓣H的原位装配、铣切工作;
S11、按照步骤S1的方法装配瓜瓣E至对应的升降式膜胎瓣,按照步骤S2-S4完成瓜瓣E的原位装配、铣切工作;
S12、对8条瓜瓣纵缝依次进行段定位焊接、对8条瓜瓣纵缝依次进行全定位焊接和对8条瓜瓣纵缝依次进行正式焊接;
S13、焊接完成后,拆除瓜瓣圆环底架上的的压紧连接件,剃除搅拌摩擦焊缝表面两侧飞边并打磨焊缝与母材交界处至圆滑,对8条瓜瓣纵缝进行架上相控阵检测。
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