[发明专利]一种背钻加工方法

权利要求书

1.一种背钻加工方法，其特征在于，包括：

提供多层板；所述多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，以及第三导电层；

其中，所述第三导电层，位于所述多层板的其中一个背钻钻穿层，形成于所述第一金属化通孔的外周；所述第三导电层，与所述第一导电层和所述第二导电层分别电连接；所述第二导电层，还与位于所述多层板外的中间电连接单元电连接；

控制复合钻刀，在所述第一金属化通孔的位置进行背钻；

其中，所述复合钻刀包括：依次连接的位于切削前端的至少外表面绝缘的第一外绝缘部、位于切削中端的至少外表面导电的外导电部、位于切削后端的至少外表面绝缘的第二外绝缘部，所述外导电部的径向截面直径不小于所述第一外绝缘部的径向截面直径，所述外导电部的轴向高度小于所述第三导电层至背钻面的距离；所述外导电部与所述中间电连接单元电连接；所述外导电部、所述第三导电层、所述第二导电层、所述中间电连接单元以及所述外导电部依次连接形成开关控制回路；

背钻过程中，实时检测在达到指定时刻后所述开关控制回路的状态；在所述指定时刻，所述外导电部整体运动至所述背钻面与所述第三导电层之间的位置；

在检测到所述开关控制回路由开路状态切换为短路状态时，控制所述复合钻刀停止背钻。

2.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，控制所述外导电部整体运动至背钻面与所述第三导电层之间的位置的方法包括：

先根据位于原始位置的所述复合钻刀至钻台的实际高度、理论上在所述外导电部整体运动至背钻面与第三导电层之间位置时的背钻深度、以及所述多层板的理论介质厚度，估算所述复合钻刀的所需下行距离；

再控制所述复合钻刀按此计算结果下行相应距离。

3.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述第三导电层位于所述多层板的与背钻非钻穿层相邻的背钻钻穿层；

所述控制所述复合钻刀停止背钻，包括：控制所述复合钻刀立即停止运动或者延时停止运动。

4.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述第三导电层位于所述多层板的与背钻非钻穿层不相邻的任一背钻钻穿层；

所述控制所述复合钻刀停止背钻，包括：控制所述复合钻刀延时停止运动。

5.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述复合钻刀，具体包括：钻头，刀杆，以及刀柄；

所述钻头、所述刀杆和所述刀柄，由导电材料一体制成；所述刀杆沿其轴向包括第一杆段和第二杆段，所述第一杆段的径向截面直径不小于所述钻头的径向截面直径，且所述第一杆段的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离；所述钻头和所述第二杆段的表面分别镀有绝缘膜；

其中，所述钻头与其表面镀有的绝缘膜，形成为所述第一外绝缘部；所述第一杆段形成为所述外导电部，所述外导电部通过所述第二杆段和所述刀柄连接所述中间电连接单元；所述第二杆段与其表面镀有的绝缘膜，形成为所述第二外绝缘部。

6.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述复合钻刀，具体包括：钻头，刀杆，以及刀柄；

所述刀杆沿其轴向包括第一杆段和第二杆段，所述第一杆段的径向截面直径不小于所述钻头的径向截面直径，且所述第一杆段的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离；

所述钻头由非导电材料制成；所述第一杆段由导电材料制成；所述第二杆段由非导电材料制成，且所述第二杆段沿其轴向形成有内腔，内腔内填充有导电介质，所述导电介质的两端分别电连接所述第一杆段和所述刀柄；

其中，所述钻头，形成为第一外绝缘部；所述第一杆段形成为所述外导电部，所述外导电部通过所述导电介质和所述刀柄连接所述中间电连接单元；所述第二杆段与其表面镀有的绝缘膜，形成为所述第二外绝缘部。

7.根据权利要求5或6所述的背钻加工方法，其特征在于，所述钻头整体呈锥形结构，或者，所述钻头包括呈锥形结构的尖端部和呈圆柱结构的连接柱。