[发明专利]一种梁式器件引线强度的试验方法

说明书

本发明涉及一种梁式器件引线强度的试验方法，属于梁式引线横向抗拉强度测试领域；步骤一、制作矩形板状的基板；步骤二、在基板上表面制作矩形板状的微带线；步骤三、准备待测梁式器件；步骤四、将基板水平放置，将待测梁式器件水平放置在基板上表面；并将待测梁式器件其中一侧的镀金梁式引线键合到基板的微带线上；步骤五、将金丝的两端键合在另一侧的镀金梁式引线上，形成金丝环；步骤六、将基板竖直固定在拉力测试设备的承片台上；步骤七、将拉钩穿过U型结构的金丝环中，竖直向上钩拉金丝环；步骤八、记录拉力数据，完成待测梁式器件引线横向抗拉强度的测量试验；本发明实现了对梁式引线横向抗拉强度的简单、直接、有效测量。

技术领域

本发明属于电子元器件性能测试领域，涉及一种梁式器件引线强度的试验方法。

背景技术

梁式器件为带有悬空梁式引线结构的器件，其封装属于裸芯片，无额外管壳封装，宇航应用以梁式引线二极管芯片最为常见。梁式器件采用电镀金金属梁代替常规器件的金属引线，直接连接到微带电路上，取消了管壳封装，减小了管壳电容、具有结构简单、尺寸小、电容小、寄生参数小等特点，被广泛应用于高频宽带集成混频器、检波器、开关、VCO等微波电路系统中。

梁式器件在应用时，两侧的梁式引线通常采用引线键合方式安装在基板的微带线上。由于产品尺寸小，安装难度大，且在应用的温度应力下可能发生引线开裂甚至脱落现象。因此，在宇航应用验证时，需重点对梁式器件开展装联可靠性和应用适应性评价。其中，梁式器件引线强度是装联可靠性和应用适应性评价的关键试验项目。

梁式器件应用时装配在基板电路中，在温度应力下，由于壳体、基板和梁式引线的热膨胀系数不同，梁式引线在其引线长度方向(横向)上，可能受到向外的拉力或向内的挤压力，导致引线从根部开裂甚至脱落。因此，梁式引线的引线横向抗拉强度是评价梁式引线器件是否适合宇航应用的关键可靠性指标之一。然而，国内外目前无现行有效评价梁式引线横向抗拉强度的试验方法。

目前，在评价梁式引线梁强度时，现有评价梁式引线强度的测量试验标准依据为GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》中方法2011.1键合强度(破坏性键合拉力试验)中的“3.1.5试验条件G-推开试验(梁式引线)”和“3.1.6试验条件H-拉开试验(梁式引线)”。这两个试验条件中对器件施加的力为推力或拉力，都是垂直于引线的纵向力，评价的是梁式引线在芯片上的附着力，以及与基板的键合强度，无法测量器件引线横向抗拉强度，而该指标是梁式器件宇航实际应用时重点的关注的指标之一。

中国电子科技集团公司第四十一研究所CN 105510225 A专利公开了一种键合强度试验方法，该方法“制作与待测试产品相同的薄膜或厚膜电路，在制作的薄膜或厚膜电路上的两个焊盘间加工一条盲槽，将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜电路的焊盘上，键合点为盲槽两侧的相对应焊盘；将键合完毕的焊盘放置到拉力测试设备的承片台上，将测试用拉钩通过盲槽从待测试互联引线或梁式引线器件底部通过后与待测试互联引线或梁式引线器件固定，进行非破坏性及破坏性键合强度测试”。该方法仅对键合强度试验无损操作方面进行了改进，评价的试验目的仍然是梁式引线在芯片上的附着力，以及与基板的键合强度梁式引线与器件的剥离力，无法测量器件引线横向抗拉强度。

综上所述，现有的标准方法中缺乏有效测量梁式引线器件横向抗拉强度的试验方法。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种梁式器件引线强度的试验方法，实现了对梁式引线横向抗拉强度的简单、直接、有效测量。

本发明解决技术的方案是：

一种梁式器件引线强度的试验方法，包括如下步骤：

步骤一、制作矩形板状的基板；

步骤二、在基板上表面制作矩形板状的微带线；

步骤三、准备待测梁式器件；