[发明专利]一种复合钻刀

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种复合钻刀，包括：至少外表面绝缘的外绝缘部，以及至少外表面导电的外导电部；所述外绝缘部和所述外导电部连接成一体，其中之一者位于切削前端、另一者位于切削后端。另一种复合钻刀，包括：第一外绝缘部，至少其外表面绝缘，位于切削前端；外导电部，至少其外表面导电，位于切削中端；第二外绝缘部，至少其外表面绝缘，位于切削后端；所述外导电部的径向截面直径不小于所述第一外绝缘部的径向截面直径。本发明实施例提供的钻刀具备导电和绝缘等复合性能，在钻孔过程中，除了用于切削功能外，还可以用于根据当前的使用场景构建电路回路，以实现符合当前需求的附加功能，大大提升了钻刀的应用价值。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种应用于PCB的复合钻刀。

背景技术

随着无线网络通信技术的发展，信号传输速率越来越高。PCB是信号传输的重要组成部分，其中信号孔的Stub(多余孔铜)长度是关键的指标之一。

Stub在传输线中犹如一条多余的“尾巴”，扮演着凹痕式滤波器的功能；当信号传输线路中有出现两处这种Stub时，将会形成震荡段。不管是滤波或是震荡，都会对高速讯号的传输产生伤害，使信号失真，因此提高背钻精度以缩短Stub的长度非常重要。

目前，通常采用以下两种方法来进行背钻：

第一种背钻方法：先在PCB上制得金属化通孔，再在PCB的背钻面叠放铝片，然后控制位于金属化通孔上方的钻刀下行，并在检测到钻刀的钻头与铝片接触后控制钻刀继续下行预设理论钻深值，即完成背钻。

第二种背钻方法：在将制得金属化通孔的PCB放置于钻台上之后，先根据位于原始位置的钻刀至钻台的实际高度、预设理论钻深以及PCB板厚计算钻刀的所需下行距离，再控制钻刀按此计算结果下行相应距离，即完成背钻。

不论哪种背钻方法采用的都是传统钻刀，该传统钻刀整体由金属材质制成，用于实现基本的切削功能。但在实际背钻中，可能会需要具备导电和绝缘等复合性能的新型钻刀，利用该新型钻刀来构建各种电路回路，进而根据该电路回路的导通状态进行钻孔控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合钻刀，实现导电和绝缘等复合性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种复合钻刀，包括：至少外表面绝缘的外绝缘部，以及至少外表面导电的外导电部；

所述外绝缘部和所述外导电部连接成一体，其中之一者位于切削前端、另一者位于切削后端。

可选的，所述复合钻刀，具体包括：钻头、刀杆以及刀柄；

所述钻头、所述刀杆和所述刀柄，由导电材料一体制成；所述刀杆的表面镀有绝缘膜；

所述钻头形成为所述外导电部；所述刀杆与其表面镀有的绝缘膜，形成为所述外绝缘部。

可选的，所述复合钻刀，具体包括：钻头、刀杆以及刀柄；

所述刀杆，沿其轴向划分为：靠近所述钻头的第一杆段和远离所述钻头的第二杆段；所述第一杆段和所述第二杆段均整体呈圆柱结构，且所述第二杆段的径向截面直径小于所述第一杆段的径向截面直径；

所述钻头、所述刀杆和所述刀柄，由导电材料一体制成；

所述刀杆，至少其所述第一杆段的表面镀有绝缘膜；

所述钻头形成为所述外导电部；所述刀杆与其表面镀有的绝缘膜，形成为所述外绝缘部。

根据权利要求1所述的复合钻刀，其特征在于，所述复合钻刀，具体包括：钻头、刀杆以及刀柄；

所述钻头和所述刀柄，均由导电材料制成；