[发明专利]一种多级芯片串联电路及驱动系统

说明书

本发明公开了一种多级芯片串联电路及驱动系统，所述多级芯片串联电路包括N级依次串联连接的驱动芯片，N为不小于2的正整数，第一级驱动芯片的电源端连接供电电源的正极，第N级驱动芯片的参考地端连接所述供电电源的负极；所述供电电源用于为各个所述驱动芯片提供电源电压，各个所述驱动芯片根据所述电源电压获取所需的工作电压；本发明通过设置多级芯片串联的结构对供电电源进行分压，降低每个芯片所需的耐压值，提高了芯片的可靠性，且不需要额外的电源转换电压，简化了电路结构，降低了成本。

技术领域

本发明涉及电源供电技术领域，特别涉及多级芯片串联电路及驱动系统。

背景技术

当驱动电路系统里面有多个驱动芯片，但是提供的电源电压比正常芯片工作所需电压高很多时，通常我们会选择有高耐压值的驱动芯片，或者采用电压转换芯片提供一个较低电压给驱动芯片使用。

当选择电压转换方案或者采用DC-DC工作电路，需要配备驱动芯片与电感；或者采用电荷泵，需要配备驱动芯片与电容，但是该种方案的电路复杂，成本高。

相对于采用外置电源电压转换方案，直接采用高耐压值的驱动电路系统可以较为简洁，且容易将电源效率提高。但是高压集成电路器件的电流驱动特性较差，特别是工作在220V交流电的电源电压下，芯片至少需要采用380V耐压值的器件，由此驱动芯片既要满足380V的超高耐压值，又要提供足够的电流驱动能力，会导致产品成本增加且可靠性低。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种多级芯片串联电路及驱动系统，通过设置多级芯片串联的结构对供电电源进行分压，降低每个芯片所需的耐压值，提高了芯片的可靠性，且不需要额外的电源转换电压，简化了电路结构，降低了成本。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种多级芯片串联电路，包括N级依次串联连接的驱动芯片，N为不小于2的正整数，第一级驱动芯片的电源端连接供电电源的正极，第N级驱动芯片的参考地端连接所述供电电源的负极；所述供电电源用于为各个所述驱动芯片提供电源电压，各个所述驱动芯片根据所述电源电压获取所需的工作电压。

所述的多级芯片串联电路，还包括分压模块，所述分压模块与所述驱动芯片串联连接；所述分压模块用于当所述电源电压大于预设电压时，对所述电源电压进行分压。

所述的多级芯片串联电路中，每个所述驱动芯片均包括钳位电路，所述钳位电路用于在所述电源电压增大至所述预设电压时，控制所述驱动芯片工作电压恒定。

所述的多级芯片串联电路，还包括若干与所述驱动芯片数目相同的滤波模块，各个所述滤波模块分别并联在各个所述驱动芯片的两端；所述滤波模块用于对所述电源电压进行滤波处理。

所述的多级芯片串联电路中，所述分压模块包括分压电阻；所述分压电阻的一端连接所述供电电源的正极，所述分压电阻的另一端连接第一级所述驱动芯片的电源端。

所述的多级芯片串联电路中，所述分压模块包括至少N个分压电阻，N为不小于2的正整数，第N个所述分压电阻连接所述供电电源的正极，第N个所述分压电阻的另一端连接第一级所述驱动芯片的电源端，其余N-1个所述分压电阻分别串联在两个所述驱动芯片之间。

所述的多级芯片串联电路中，所述滤波模块包括电容，所述电容的一端连接所述驱动芯片的电源端，所述电容的另一端连接所述驱动芯片的参考地端。

一种驱动系统，包括供电电源和如上所述的多级芯片串联电路。