[发明专利]电弧增材复合搅拌摩擦焊加工方法及其路径规划方法有效
| 申请号： | 202010762338.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111805105B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 谭乐;高佳旺;陈波;安渝黔;向娜 | 申请（专利权）人： | 贵州航天天马机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K9/04;B23K20/12 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 宋妍丽 |
| 地址： | 563000 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电弧 复合 搅拌 摩擦 加工 方法 及其 路径 规划 | ||
1.电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：包括如下步骤：
形成轮廓线：对待加工零件三维模型切片得到的每一切片层，获取轮廓信息形成封闭的轮廓线；
形成增材偏置轮廓：将轮廓线向内偏置距离d，形成电弧增材的扫描轮廓；
填充电弧成形层：对电弧增材的扫描轮廓内实体部分进行填充得到电弧增材扫描路径；
形成摩擦焊轮廓：对符合搅拌摩擦条件的切片层，将对应轮廓线向外偏置距离0.3倍填充间距D，形成摩擦焊扫描轮廓；
填充摩擦焊成形层：对摩擦焊扫描轮廓内实体部分进行填充得到摩擦焊扫描路径；
还包括电弧增材复合搅拌摩擦焊的加工方法，步骤如下：
电弧增材：按照电弧增材扫描路径，逐层进行电弧增材加工，每一层电弧增材加工时进行热成像扫描，如任意一层的热成像扫描温度达到预定范围，则标记该层为符合搅拌摩擦条件的切片层，并在该层电弧增材加工完成后执行搅拌摩擦焊步骤；
搅拌摩擦焊：按照摩擦焊扫描路径进行搅拌摩擦焊加工。
2.如权利要求1所述的电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：所述进行填充，是进行zigzag填充。
3.如权利要求1所述的电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：所述偏置距离d为，填充电弧成形层步骤中的填充间距，6mmd12mm。
4.如权利要求1所述的电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：相邻切片层之间的电弧增材扫描路径方向垂直。
5.如权利要求1所述的电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：所述填充间距D为，填充摩擦焊成形层步骤中的填充间距，4mm≤D≤10mm。
6.如权利要求1所述的电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：符合搅拌摩擦条件的切片层中，电弧增材扫描路径和摩擦焊扫描路径方向垂直。
7.如权利要求1所述的电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：所述电弧增材加工过程中采用同步送丝的方式实现成形。
8.如权利要求1所述的电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法，其特征在于：所述电弧增材加工过程中，对电弧增材加工的工作位，同步施加电磁场；电磁场由频率20～200Hz、强度50～1000A/m的电磁场发生器产生。
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