[发明专利]一种光电子器件金属外壳焊缝整平装置

说明书

本发明公开了一种光电子器件金属外壳焊缝整平装置，涉及焊接相关技术领域。本发明包括底座，底座的上表面固定连接有安装板、支撑座和支撑板，安装板上部和底座的上表面均固定连接有第一液压杆，安装板上通过滑块滑动连接有第一夹板；支撑座的内壁固定连接有第二液压杆，第二液压杆远离支撑座内壁的一端均固定连接有第二夹板。本发明通过设置第二液压杆能够推动第二夹板向金属外壳本体靠近，并和实心模块相互配合，对金属外壳本体上的焊缝进行挤压，同时对金属外壳本体外表面和内壁处的焊缝进行整平，安装板和第一夹板能够对金属外壳本体的左侧边缘位置的焊缝进行整平，使得装置对金属外壳本体的整平更加的全面。

技术领域

本发明属于焊接相关技术领域，特别是涉及一种光电子器件金属外壳焊缝整平装置。

背景技术

光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的主要组成部分，由于其结构较小、易受到损坏的特性，使用时通常需要有金属外壳进行保护，金属外壳的各个表面通常是焊接在一起，焊接时产生的焊缝会影响金属外壳的外观，工作人员在拿取金属外壳时会磨手，因此需要对焊缝进行进一步的处理，目前，现有的焊缝整平装置在使用时存在，不能够同时对金属外壳本体外表面和内壁处的焊缝同时整平，且不能够快速的对金属外壳的所有焊缝进行整平，需要对金属外壳的位置进行多次调整，更换不同的焊缝。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光电子器件金属外壳焊缝整平装置，通过设置实心模块对金属外壳本体进行支撑，便于通过挤压对焊缝进行整平设置的第二电动推杆能够推动第二夹板对金属外壳本体的侧面进行同时挤压，使金属外壳本体侧面的焊缝同时被整平，再通过第三液压杆推动实心模块向左运动，将金属外壳本体的左侧外表面与安装板的右侧外表面接触，将金属外壳的左侧外表面焊缝进行整平，通过在第三液压杆上使用插销安装有连接块，便于对金属外壳本体的角度进行调节，解决了现有整平装置不能够同时对金属外壳本体外表面和内壁处的焊缝同时整平，且不能够快速的对金属外壳的所有焊缝进行整平，需要对金属外壳的位置进行多次调整，更换不同的焊缝的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种光电子器件金属外壳焊缝整平装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装板、支撑座和支撑板，所述安装板上部和底座的上表面均固定连接有第一液压杆，所述安装板上通过滑块滑动连接有第一夹板；所述支撑座的内壁固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆远离支撑座内壁的一端均固定连接有第二夹板；所述支撑板上固定连接有第三液压杆，所述第三液压杆上通过插销固定连接有连接块，所述连接块通过螺纹杆固定连接有实心模块，所述实心模块的外部套装有金属外壳本体。

进一步地，所述第一夹板设置有两个，所述第一夹板均与滑块固定连接，所述滑块对应安装板上的位置处均开设有滑槽。

进一步地，所述第一液压杆远离安装板上的和底座上表面的一端分别与对应的第一夹板固定连接，所述底座的下表面固定连接有支腿，所述支腿设置有四个，且支腿呈矩形阵列分布在底座的下表面。

进一步地，所述底座的上表面固定连接有支撑架，所述支撑架的上端与第三液压杆的固定端下表面固定连接，所述第三液压杆上对应插销的位置处开设有第一插接孔。

进一步地，所述连接块上开设有第一插接孔，且连接块上的第一插接孔设置有两个，所述连接块上的第一插接孔相互垂直，所述连接块上对应第三液压杆的位置处开设有第二插接孔。

进一步地，所述第二液压杆和第二夹板均设置有四个，且第二液压杆和第二夹板一一对应设置，所述第二液压杆呈矩形阵列分布在支撑座的内壁，所述第二夹板和金属外壳本体的侧面四角位置相互配合。

进一步地，所述金属外壳本体的内壁与实心模块相互配合，所述实心模块上对应螺纹杆的位置处开设有螺纹孔，所述螺纹孔与螺纹杆相互配合。

本发明具有以下有益效果：