[发明专利]一种绝缘定位陶瓷套件材料及其制备工艺

权利要求书

1.一种绝缘定位陶瓷套件材料，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：氧化锆40-70份、氧化铝纤维10-20份、氧化铜5-10份、氧化铁5-10份、氧化钇5-10份、二硒化铌2-5份、石墨2-5份、水玻璃0.5-1份和除泡剂0.1-0.5份，所述除泡剂为聚二甲基硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘定位陶瓷套件材料，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：氧化锆50-60份、氧化铝纤维12-18份、氧化铜6-8份、氧化铁6-9份、氧化钇7-8份、二硒化铌3-4份、石墨2-5份、水玻璃0.6-0.8份和除泡剂0.2-0.4份。

3.根据权利要求2所述的一种绝缘定位陶瓷套件材料，其特征在于，以下重量份数的原料组成：氧化锆55份、氧化铝纤维15份、氧化铜7份、氧化铁7份、氧化钇7.5份、二硒化铌3.5份、石墨4份、水玻璃0.7份和除泡剂0.3份。

4.根据权利要求1-3所述的绝缘定位陶瓷套件材料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

(1)按上述重量份数分别称取氧化锆、氧化铝纤维、氧化铜、氧化铁、氧化钇和石墨，混合均匀，研磨至平均粒径为40-60μm的颗粒状粉末，制得混合物A；

(2)将上述重量份数的二硒化铌、水玻璃和除泡剂加入到上述混合物A中，搅拌30min后与水混合均匀，然后置于球磨机中，球磨6-8h，制得所需浆料；

(3)将步骤(2)中研磨的浆料抽滤，然后用离心式喷雾干燥机加工成平均粒径小于40μm的颗粒状粉末，备用；

(4)将步骤(3)制得的粉末装入所需形状的热压模具中，在250-350MPa下压制成型，制得毛坯；

(5)将步骤(4)制得的毛坯置于烧结炉中，烧结炉中的压强设置为2-3MPa，在氧气气氛下，以5-10℃/min的速率升温至1300-1500℃进行烧结，保温时间为8-10h，最后以5℃/min的速率冷却至室温，取出，制得所述绝缘定位陶瓷套件材料。

5.根据权利要求4所述的绝缘定位陶瓷套件材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中水的质量为所述绝缘定位陶瓷套件材料各原料组分总质量的2-3倍。

6.根据权利要求4所述的绝缘定位陶瓷套件材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中球磨速率为200-250r/min，球料比为6:1。