[发明专利]一种Zn-Ga系合金及其制备方法与应用有效
申请号: | 202010765449.2 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111676390B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 李华芳;郑宜星;王鲁宁 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C18/00 | 分类号: | C22C18/00;C22C1/04;C22C1/02;A61L27/04;A61L27/30;A61L27/34;A61L27/54;A61L27/58;A61L31/02;A61L31/08;A61L31/10;A61L31/14;A61L31/16 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 张换君 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 zn ga 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种Zn-Ga系合金棒材,其特征在于,所述Zn-Ga系合金用于生物医用植入材料;其中,Zn与Ga及微量元素Y的质量比为98.5:1:0.5,所述Zn-Ga系合金棒材按照下述步骤进行制备:1)首先制备铸态的Zn-Ga系合金铸锭:以纯Zn、纯Ga作为原料,按Zn与Ga及微量元素Y的质量比为98.5:1:0.5进行混合,在CO2+SF6气氛保护下,550℃熔炼,待原料充分熔解后,保温10min后,循环水快速冷却,制得Zn-Ga-Y合金锭,2)采用高真空快淬系统制备快速凝固Zn-Ga系合金薄带,具体方法是:将原料按所述比例混合后采用高真空快淬系统制备快速凝固Zn-Ga系薄带,温度550℃,参数为加料量2~8g、感应加热功率3~7kW、喷嘴与辊间距0.80mm、喷射压力0.1MPa、辊轮转速2000r/min及喷嘴狭缝尺寸1 film×8mm×6mm,然后将薄带粉碎后压制成坯,采用挤压的方式制备Zn-Ga系合金棒材,采用径向挤压,挤压温度为200℃,挤压比为20,制备出直径为10mm的Zn-Ga系合金棒材。
2.根据权利要求1所述的一种Zn-Ga系合金棒材,其特征在于,所述Zn-Ga系合金的表面还涂覆有可降解高分子涂层、可降解陶瓷涂层或可降解药物涂层。
3.根据权利要求2所述的一种Zn-Ga系合金棒材,其特征在于,所述可降解的高分子涂层的制备材料为下述1)和2)中至少一种:
1)聚己酸内酯、聚乳酸、聚羟基乙酸、L-聚乳酸、聚氰基丙烯酸酯、聚酸酐、聚膦腈、聚对二氧杂环己烷酮、聚-羟基丁酸酯和聚羟基戊酸酯中任一种;
2)聚乳酸、聚己酸内酯、聚羟基乙酸、L-聚乳酸、聚氰基丙烯酸酯和聚对二氧杂环己烷酮中的任意两种或两种以上的共聚物;
所述陶瓷涂层的制备材料为羟基磷灰石、磷酸三钙或磷酸氧四钙中的至少一种;
所述药物涂层为雷帕霉素及其衍生物涂层、紫杉醇涂层、依维莫司涂层、西罗莫司涂层、丝裂霉素涂层和抗菌涂层中的至少一种。
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