[发明专利]层叠线圈部件

说明书

本发明提供通过抑制引出导体层与外部电极间的接合强度的降低而能够使可靠性提高的层叠线圈部件。本发明的层叠线圈部件具备：本体；线圈，其配置于本体的内部，并由电连接的多个线圈导体层构成；以及外部电极，其为形成于本体的外表面的外部电极，且经由同线圈电连接的引出导体层而与线圈电连接，引出导体层的平均结晶粒径小于线圈导体层的平均结晶粒径。

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

专利文献1记载有一种层叠线圈部件，具备：本体；线圈，其配置于本体内；以及外部电极，其配置于本体的外表面，并经由与线圈电连接的引出导体而与线圈连接。在该层叠线圈部件中，引出导体从本体的端面暴露，并且在其端面处与外部电极连接。

专利文献1：日本特开2014-160714号公报

然而，存在若安装基板的挠曲等机械应力施加于层叠线圈部件，则引出导体层与外部电极间的接合强度降低这种情况。由于该接合强度的降低使引出导体层与外部电极间的接触电阻增加，层叠线圈部件的直流电阻增大，存在使可靠性降低的可能性。

发明内容

因此，本发明目的在于通过抑制引出导体层与外部电极间的接合强度的降低而能够使可靠性提高的层叠线圈部件。

为了解决上述课题，本发明的层叠线圈部件具备：本体；线圈，其配置于上述本体的内部，并由电连接的多个线圈导体层构成；以及外部电极，其为形成于上述本体的外表面的外部电极，且经由同上述线圈电连接的引出导体层而与上述线圈电连接，上述层叠线圈部件的特征在于，上述引出导体层的平均结晶粒径小于上述线圈导体层的平均结晶粒径。

根据本发明，能够提供通过抑制引出导体层与外部电极间的接合强度的降低而能够使可靠性提高的层叠线圈部件。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的层叠线圈部件的构造的一个例子的示意立体图。

图2是图1的层叠线圈部件的沿着X-X’线的示意剖视图。

图3是用于对图1的层叠线圈部件的构造进行说明的分解立体图。

图4是用于对图1的层叠线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的示意剖视图。

图5是用于对图1的层叠线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的示意剖视图。

附图标记说明

1...层叠线圈部件；2...本体；2a...第1端面；2b...第2端面；2c...周面；3...线圈；3a、3b、3c、3d...线圈导体层；4...第1引出导体层；5...第2引出导体层；6、7...导通孔导体；8...第1外部电极；9...第2外部电极；10...空隙部；11...第1磁性层；12...第2磁性层；20、30...第1磁性片材；21...树脂部；22...线圈导体膏层；23...第1磁性膏层；24...第2磁性膏层；40...第2磁性片材；41...第3磁性片材。

具体实施方式

以下，适当地参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，以下的说明为了使本领域技术人员充分理解本发明而提供，不是想要将本发明限定于以下的内容。另外，在以下的说明中，对实质相同的结构标注相同的附图标记，有时省略重复的说明。

图1是表示实施方式所涉及的层叠线圈部件的构造的一个例子的示意立体图。图2是图1的层叠线圈部件的沿着X-X’线的示意剖视图，且是在W方向的中心经过的LT剖视图。图3是用于对图1的层叠线圈部件的构造进行说明的分解立体图，从下图至上图表示沿着T方向的图。此外，L方向是层叠线圈部件1的长度方向，W方向是层叠线圈部件1的宽度方向，T方向是层叠线圈部件1的高度方向(第1方向)。