[发明专利]一种红外热探测器及其制作方法有效
申请号: | 202010766640.9 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111879419B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 傅剑宇;侯影;刘超;周琼;冯万进;黄鹏;陈大鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡物联网创新中心有限公司 |
主分类号: | G01J5/52 | 分类号: | G01J5/52 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 探测器 及其 制作方法 | ||
1.一种红外热探测器,其特征在于,包括:
控制电路(10);
与所述控制电路(10)连接的红外热敏单元(20);以及
设置在所述控制电路(10)上的封装结构(30);
其中,所述控制电路(10)包括信号读出电路接口(101)和信号产生电路接口(102);
其中,所述封装结构(30)包括框架(301)、盖帽(302)、加热器(303)和控制线(304);所述框架(301)固定在所述控制电路(10)上,其中所述框架(301)的底端固定在所述信号产生电路接口(102)上;所述盖帽(302)悬置于所述框架(301)上,并与所述框架(301)形成包围所述红外热敏单元(20)的闭合空腔;所述加热器(303)位于所述盖帽(302)上;所述控制线(304)分别位于所述盖帽(302)上和所述框架(301)中,其中所述加热器(303)通过所述控制线(304)与所述信号产生电路接口(102)电学连接。
2.根据权利要求1所述的红外热探测器,其特征在于,所述红外热敏单元(20)包括支撑梁(201)、悬臂梁(202)、敏感区(203)和信号线(204);
其中,所述支撑梁(201)纵向垂直固定在所述控制电路(10)上,其中所述支撑梁(201)的底端固定在所述信号读出电路接口(101)上;所述悬臂梁(202)的一端与所述支撑梁(201)相连,另一端与所述敏感区(203)相连;
所述敏感区(203)悬空设置;所述信号线(204)内嵌于所述支撑梁(201)和悬臂梁(202)中,所述敏感区(203)通过所述信号线(204)与所述信号读出电路接口(101)电学连接。
3.根据权利要求1所述的红外热探测器,其特征在于,所述红外热敏单元(20)包括支撑梁(201)、悬臂梁(202)、敏感区(203)、信号线(204)和红外热敏单元衬底(205),所述红外热敏单元衬底(205)上设置有凹槽;
其中,所述支撑梁(201)横向垂直固定在所述控制电路(10)上,其侧面与所述信号读出电路接口(101)连接,其底部与所述红外热敏单元衬底(205)连接;所述悬臂梁(202)的一端与所述支撑梁(201)相连,另一端与所述敏感区(203)相连;所述敏感区(203)位于所述红外热敏单元衬底(205)的凹槽的上方,并悬空设置;所述信号线(204)内嵌于所述支撑梁(201)和悬臂梁(202)中,所述敏感区(203)通过所述信号线(204)与所述信号读出电路接口(101)电学连接。
4.一种红外热探测器的制作方法,其特征在于,所述红外热探测器的制作方法包括:
提供控制电路(10),在所述控制电路(10)上淀积金属或半导体,并图形化,形成信号读出电路接口(101)和信号产生电路接口(102);
淀积牺牲层(40),并图形化,在所述信号读出电路接口(101)上形成第一开口;
在所述牺牲层(40)上形成红外热敏单元(20);
在所述控制电路(10)上形成封装结构(30);
其中,所述封装结构(30)包括框架(301)、盖帽(302)、加热器(303)和控制线(304);所述框架(301)固定在所述控制电路(10)上,其中所述框架(301)的底端固定在所述信号产生电路接口(102)上;所述盖帽(302)悬置于所述框架(301)上,并与所述框架(301)形成包围所述红外热敏单元(20)的闭合空腔;所述加热器(303)位于所述盖帽(302)上;所述控制线(304)分别位于所述盖帽(302)上和所述框架(301)中,其中所述加热器(303)通过所述控制线(304)与所述信号产生电路接口(102)电学连接;
其中,所述红外热敏单元(20)的支撑梁(201)底端固定在所述信号读出电路接口(101)上。
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