[发明专利]一种航空发动机转子模拟装配进程的装配量测量方法

权利要求书

1.一种航空发动机转子模拟装配进程的装配量测量方法，其特征在于：采用温差法实现高压压气机后轴、与压气机后封严盘和高压涡轮前轴形成试验组件，该测量方法以试验组件的结合部作为测量对象，测量点位于结合部螺栓孔的旁边；以结合部的厚度变化表征装配过程的装配量变化；该测量方法包括以下步骤：

1)、用温差法将冷却高压压气机后轴和、或高压涡轮前轴装入后封严盘的孔中，高压压气机后轴、与压气机后封严盘和高压涡轮前轴形成试验组件，紧接着用工艺螺栓压紧高压压气机后轴、与压气机后封严盘和高压涡轮前轴，工艺螺栓有多颗，多颗工艺螺栓沿孔均匀分布；等试验组件恢复室温后，测量试验组件结合部厚度，每一个螺栓孔对应一个测量点，测量点位于螺栓孔旁边；每个测量点测得一个结合部厚度，所有测量点获得各自的结合部厚度为一次测量，将此次测量获得的结合部厚度作为第一组结合部厚度；

2)、拆卸工艺螺栓，拆卸完所有工艺螺栓后，再依次测量每个测量点的结合部厚度，将此次测量获得的结合部厚度作为第二组结合部厚度；

3)、按照拧紧工艺方案对试验组件依次施加螺栓预紧，每拧一颗预紧螺栓，在该预紧螺栓对应的测量点依次测结合部厚度；依次装配所有预紧螺栓，并获得第三组结合部厚度；

4)、所有预紧螺栓拧紧后，再依次获取所有测量点的结合部厚度，获得第四组结合部厚度；

步骤1～4获得的每个结合部厚度包括各自的测量点标识和该测量点的厚度值。

2.如权利要求1所述的航空发动机转子模拟装配进程的装配量测量方法，其特征在于：步骤1中，温差法装配是加热压气机后封严盘，压气机后封严盘的孔膨胀后，将高压压气机后轴和、或高压涡轮前轴装入压气机后封严盘中。

3.如权利要求1所述的航空发动机转子模拟装配进程的装配量测量方法，其特征在于：步骤1中，温差法装配是冷却高压压气机后轴和、或高压涡轮前轴，再将高压压气机后轴和、或高压涡轮前轴装入压气机后封严盘。