[发明专利]提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法有效
申请号: | 202010766720.4 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111883901B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 赖金明;刘涛;敬雪玲;周虔;徐榆鸿;陈学平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P1/36;H01P1/38 |
代理公司: | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人: | 黎仲 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 高频 同轴 环行器 隔离器 生产性 装配 调试 方法 | ||
本发明公开了一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法,包括利用定位夹具将基片和中心导体按顺序构成一单元组,使每个单元组中基片和中心导体同轴,且每个单元组同轴;单元组粘接定型;准备腔体,腔体对应三个端口处设有调试孔;装配产品,并连接矢量网络分析仪上,通过调试孔注射硅橡胶调节电路匹配可改善器件性能参数。本发明结合对排片工艺改进,并在腔体对应位置开设调试孔,利用排片单元组的高度一致性,和腔体结构的高度一致性,提出了一种提高装配速度、且不开腔调试产品性能的方法。能够极大的促进高频同轴环行器/隔离器的易生产性增长,使单支产品间具备高一致性和高调试效率,满足大批量性生产的要求。
技术领域
本发明涉及一种装配及调试方法,尤其涉及一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法。
背景技术
随着微波技术的发展,K波段及以上的频段因其具有小型化、很宽的频带特性、很好的穿透性以及保密性等特点,广泛应用于通信、电子对抗和雷达等方面。随着微波整机系统在K波段及以上的频段获得发展,对高频同轴环行器/隔离器的需求也日益增加,为满足整机系统大批量的需求,对高频同轴环行器/隔离器在易生产性、高一致性和快速调试方法等方面提出了新的要求。
传统的高频同轴环行器/隔离器因频段较高电路敏感,易生产性和一致性差等难以满足批量性生产要求。例如:传统的高频同轴环行器/隔离器通过定位针来定位中心导体和基片的相对位置,因装配误差和高频电路的敏感性,单支产品间的一致性较差,难以实现批量性生产。同时调试手段单一,通常采用开腔调试,需多次重复“开腔→调试→装配”的过程以获得满足要求的电性能指标,每重复这一过程引入的装配一致性差使得调试难度大、调试效率极低。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种针对传统的高频同轴环行器/隔离器易生产性和一致性差、调试效率低等缺陷,能提高高频同轴环行器/隔离器易生产性增长满足批量性生产要求的,提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法,包括以下步骤:
(1)排片;
将基片和中心导体,按基片+中心导体+基片的顺序构成一单元组,在定位夹具上排列多个单元组,所述定位夹具用于使每个单元组中基片和中心导体同轴,且每个单元组同轴,所述中心导体包括中心结和三个端口;
(2)粘接定型;
用定位夹具将多个单元组压紧,通过粘胶将每个单元组中的基片和中心导体粘接固定;
(3)准备环行器/隔离器的腔体,所述腔体对应三个端口处设有调试孔;
(4)装配环行器/隔离器,将环行器/隔离器连接在矢量网络分析仪上,读取其性能参数,并通过调试孔注射硅橡胶调整性能参数。
作为优选:所述定位夹具包括一长方体形的定位槽,所述定位槽上表面沿其长度方向设有条形槽,所述条形槽的横截面与基片匹配,用于放入基片并定位,所述条形槽底部和两侧沿其长度方向设有用于放置中心导体三个端口的端口槽,当中心结位于条形槽内时,三个端口刚好位于三个端口槽中并定位,且定位后的基片和中心导体同轴;
定位槽内设有一聚砜防转片,所述聚砜防转片横截面与条形槽匹配,底部设有定位桩,定位桩位于条形槽底部的端口槽中,并能沿条形槽长度方向滑动;
所述定位槽两端设有挡板,定位槽一端设有一螺旋推杆,所述螺旋推杆穿过同侧的挡板并能推动聚砜防转片滑动。
作为优选:步骤(3)中,所述腔体对应三个端口处设有调试孔具体为:所述腔体包括上腔体和下腔体,在上腔体和/或下腔体对应三个端口处设有调试孔。
作为优选:所述粘胶为介电常数为1-1.5,固化时间低于15分钟的胶粘。
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