[发明专利]一种平面变压器线圈板及其制作方法

权利要求书

1.一种平面变压器线圈板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作内层线路图形：

S11、准备PI材料，切割成需要的尺寸；

S12、处理切割后PI的上表面和下表面，使PI上、下两表面均呈蜂窝状，粗糙度控制在2-4um；

S13、准备两张半固化片，两张铜箔，铜箔厚度选择3oz以上，满足电源板对于厚铜线路的需求，将其中之一半固化片和铜箔从下往上依次设置于PI的上表面，将其中之二半固化片和铜箔与其中之一半固化片和铜箔对称叠放在PI的下表面；

S14、将半固化片、铜箔和PI压合为一个双面带铜的内层芯板；

S15、对内层芯板钻孔，沉铜，电镀铜，贴感光干膜，负片菲林曝光，过酸性蚀刻液，形成具有第一通孔的内层线路图形，且第一通孔贯穿内层芯板顶底层；

S2、制作多层结构的线路板：在内层芯板的上、下两表面对称依次叠放半固化片、PI、半固化片和铜箔，并通过层压将各层压合为一个整体，形成多层结构的线路板；

S3、制作外层线路图形：

S31、通过外层钻孔，等离子处理，得到贯穿线路板顶底层的第二通孔；

S32、通过镭射钻孔，得到线路板上表面至少两层导通的盲孔；

S33、对盲孔和第二通孔孔内做等离子气体处理，清洁孔内残胶和PI残渣，同时使孔壁胶层被咬噬一定深度；

S34、对钻孔后的线路板沉铜，电镀铜，贴感光干膜，正片菲林曝光，加厚镀铜，镀锡保护，以及褪膜，碱性蚀刻褪锡，完成外层线路图形；

S4、后序加工：表面处理，外形切割，缺陷检测，完成所有工序，制成线圈板。

2.根据权利要求1所述的平面变压器线圈板制作方法，其特征在于，所述步骤S15的第一通孔、步骤S31的第二通孔和步骤S32的盲孔均不设在同一条直线上。

3.根据权利要求2所述的平面变压器线圈板制作方法，其特征在于，所述步骤S12中通过等离子清洗机处理PI上、下两表面或采用PI调整剂处理PI上、下两面。

4.根据权利要求3所述的平面变压器线圈板制作方法，其特征在于，所述步骤S15中过酸性蚀刻液采用盐酸和氯化铜的混合液。

5.根据权利要求4所述的平面变压器线圈板制作方法，其特征在于，所述步骤S15中钻孔时最小钻咀0.25mm，钻速150KrPm，下刀速度1.8m/min，回刀速度10.8m/min，钻孔后在等离子腔体内对第一通孔孔壁做处理，并通过PI调整剂活化第一通孔中PI层的孔壁。

6.根据权利要求5所述的平面变压器线圈板制作方法，其特征在于,所述步骤S33中凹蚀深度控制在5-15um。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的平面变压器线圈板制作方法，其特征在于,所述步骤S15中内层芯板的数量为多张，多张内层芯板从上往下依次压合设置。

8.一种平面变压器线圈板，其特征在于，包括内层芯板，所述内层芯板包括一张PI、两张半固化片和两张铜箔，其中之一半固化片和铜箔从下往上依次设置于PI的上表面，其中之二半固化片和铜箔与其中之一半固化片和铜箔对称叠放在PI的下表面，所述内层芯板上设有贯穿内层芯板顶底层的第一通孔，且所述内层芯板的上表面从下往上依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，所述内层芯板的下表面对称于其上表面从上往下依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，设置于所述内层芯板上表面的半固化片、PI、半固化片和铜箔中从上往下至少两层设有导通的盲孔，所述平面变压器线圈板上设置有贯穿其顶底层的第二通孔，所述平面变压器线圈板基于权利要求1-7中任一项所述的平面变压器线圈板制作方法进行制作。

9.根据权利要求8所述的平面变压器线圈板，其特征在于，所述平面变压器线圈板上所有铜箔的表面均涂设有一层镀铜层。