[发明专利]晶圆片边缘腐蚀机在审
申请号: | 202010767179.9 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111785668A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 江苏科沛达半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401 | 代理人: | 张岳 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 边缘 腐蚀 | ||
1.一种晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:包括寻边定中心机构、搬运机构、腐蚀清洗机构及出料机构;
所述寻边定中心机构用于对晶圆片寻边定中心,包括承载篮、转移机械手、寻边组件及柔性平台组件,所述承载篮用于装载晶圆片,所述寻边组件用于对晶圆片寻边,所述柔性平台组件用于定位晶圆片,所述转移机械手用于将承载篮内的晶圆片送入寻边组件,并将寻边后的晶圆片送入柔性平台组件;
所述搬运机构用于转移各机构内的晶圆片,包括轨道组件及可沿轨道组件移动的吸盘组件,所述吸盘组件用于吸附晶圆片;
所述腐蚀清洗机构用于对晶圆片边缘腐蚀及清洗,包括腐蚀组件及清洗组件,所述腐蚀组件用于腐蚀晶圆片边缘,所述清洗组件用于对腐蚀后的晶圆片清洗;
所述出料机构用于收集腐蚀清洗后的晶圆片,包括出料组件及收集篮,所述出料组件用于经晶圆片送入收集篮内。
2.根据权利要求1所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述寻边组件包括旋转平台、旋转平台平移驱动件及感应区,所述感应区对应设置在旋转平台一侧,所述旋转平台平移驱动件可驱动旋转平台移动至感应区内。
3.根据权利要求1所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述柔性平台组件包括平台座、柔性模块、平台端板及气路,所述柔性模块固定在平台座顶端,所述平台端板固定在柔性模块顶端,平台端板上开设有通道,所述气路与通道连通。
4.根据权利要求1所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述吸盘组件包括吸盘罩、吸盘外板、吸盘内板及密封圈,所述吸盘外板套设在吸盘罩底端,吸盘外板与吸盘罩固定连接,吸盘外板底端均匀开设有气孔,所密封圈嵌入吸盘外板底端外缘,所述吸盘内板固定在吸盘罩内,吸盘内板内开设有气道。
5.根据权利要求1所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述轨道组件包括横向轨道组件及纵向轨道组件,吸盘组件通过横向轨道组件及纵向轨道组件实现水平运动及垂直运动。
6.根据权利要求1所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述腐蚀组件包括腐蚀箱体及设置在腐蚀箱体顶端的翻盖组件。
7.根据权利要求1所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述清洗组件包括清洗箱体、设置在清洗箱体顶端的翻盖组件及设置在清洗箱体内的清洗模块。
8.根据权利要求6或7所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述翻盖组件包括翻转动力件、翻转连杆及翻转板,所述翻转动力件通过翻转连杆驱动翻转板实现翻转。
9.根据权利要求7所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述清洗模块包括底部清洗板及顶部清洗环,所述底部清洗板设置在清洗箱体底端,底部清洗板上均匀开设有下出水孔,所述顶部清洗环设置在清洗箱体顶端并与底部清洗板相对应,顶部清洗环底端开设有上出水孔。
10.根据权利要求1所述的晶圆片边缘腐蚀机,其特征在于:所述出料组件包括翻转座、翻转驱动件及导向通道,所述翻转驱动件可驱动翻转座翻转,所述翻转座内设置有下落通道,所述导向通道对应设置在下落通道的输出端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造