[发明专利]一种层间精准对位的5G高频板的制作方法

说明书

本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种层间精准对位的5G高频板的制作方法。

背景技术

随着5G技术的快速发展，5G基站天线的滤波器不同频率特性需求凸显出来，需求研发越来越多的设备设计是在微波频段（＞1GHZ）甚至与毫米波领域（30GHZ）以上的应用，这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，因而5G高频板材的因运而生。而用5G高频板材制成的电磁频率较高的特种线路板，一般来说，其高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

5G高频板材要特别考察材料介电常数，在不同频率下的变化特性。因而高频材料的DK特性，决定了用其制作PCB层数分布上受到限制，一般可制作两层,最多的到达四层。现有的四层高频板。其结构内层制作L1/L2和L3/L4，L2层设计线路图形，L3层无线路设计，蚀刻掉铜层。压合时Core+Core（基材），中间两张PP，压合后容易出现层偏报废。

发明内容

为此，申请人提供一种对位精度高、良率高、以及层偏不影响后续制程生产的层间精准对位的5G高频板的制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，

S1：前工序处理，按常规制作方式进行前工序制作；

S2：压合处理，根据高频材料特性，选用专用压合程序，将经内检AOI的板依次叠放入压机，在高温高压下将多张内层板压合在一起，得到多层板；

S3：裁磨处理，将压合得到的多层板，先以线路层的涨缩PAD为参考点对线路板进行铣靶处理，再将板进入裁磨线，根据设计尺寸，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角，完成裁磨；

S4：钻孔处理，将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出用于实现板内层与外层的电路连通的大小不同的通孔；

S5：板电处理，将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，经过电化方法，将孔内镀上一层金属铜，实现多层的相互连通；

S6：CAP电镀，将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚，使板面平整，确保整个CAP电镀区域电气导通；

S7：后工序处理，按常规制作方式进行后工序制作。

本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法在压合后，裁磨前进行铣靶处理，其铣靶处理经线路层的涨缩PAD为参考点进行，该作业方式由于只参考有线路的一层的涨缩，其对准度与相对正常参考多层的涨缩值的作业方式相比，其受影响因素较小，对位精度高，层偏风险降低，因而确保制备产品精度提升；本发明使用线路层的涨缩PAD做靶孔，其层偏不受影响后续制程生产，在铣靶和裁磨处理后，依次进行钻孔、板电等后续工序处理，最终制得多层板，其有效避免了现有技术中因层压偏移无法正常铣靶作业，造成板报废的问题，大大提升产品良率。