[发明专利]热处理基座

权利要求书

1.一种用于热处理腔室的基座，包括：

内盘，所述内盘包含内部部分和外部凹陷，所述内部部分具有第一上表面，所述外部凹陷具有位于所述第一上表面下方的第二上表面；

外轮缘，所述外轮缘环绕且耦合至所述内盘，所述外轮缘具有内边缘及外边缘；

环状脊部，所述环状脊部从所述内盘的所述外部凹陷的所述第二上表面延伸，并在距所述内盘的中央的径向距离处环绕所述内盘的所述中央，其中所述环状脊部的高度随着距所述内盘的所述中央的距离增加而先增加后减小；以及

一系列凸缘，所述一系列凸缘从所述内盘的所述第一上表面延伸。

2.如权利要求1所述的基座，其中所述环状脊部位于所述外轮缘的所述内边缘的0.5mm内。

3.如权利要求1所述的基座，其中所述一系列凸缘包括至少三个凸缘，其中所述一系列凸缘被构造为当基板被放置到所述环状脊部上时防止下沉的所述基板接触所述内盘。

4.如权利要求3所述的基座，其中所述内盘没有对分包括所述至少三个凸缘的所有凸缘。

5.如权利要求1所述的基座，其中所述环状脊部包括碳化硅。

6.如权利要求1所述的基座，其中所述环状脊部包括石墨涂覆碳化硅。

7.一种用于热处理腔室的基座，包括：

内盘；

外轮缘，所述外轮缘环绕且耦合至所述内盘，所述外轮缘具有内边缘及外边缘；

多个同心环状脊部，所述多个同心环状脊部从所述内盘的上表面延伸并环绕所述内盘的中央，各环状脊部具有相异的直径；

两个或更多个轮辐，所述两个或更多个轮辐从所述内盘的所述中央延伸至所述外轮缘的所述内边缘，各轮辐延伸至绕着所述外轮缘的所述内边缘的相异角度位置，其中所述轮辐是相对于所述内盘的所述上表面的升高结构；以及

具角度表面，所述具角度表面将所述内盘直接连接至所述外轮缘，其中

所述内盘由从所述内盘的所述中央朝向所述外轮缘延伸的第一半径界定，

所述多个同心环状脊部的两个或更多个位于所述内盘的中央区域内，并且

所述内盘的所述中央区域由从所述内盘的所述中央延伸的第二半径界定。

8.如权利要求7所述的基座，其中各轮辐的上表面在各同心环状脊部的顶部上方延伸。

9.如权利要求7所述的基座，其中所述多个同心环状脊部包括至少十个同心环状脊部。

10.如权利要求7所述的基座，其中所述多个同心环状脊部包括至少二十五个同心环状脊部。

11.一种用于热处理腔室的基座，包括：

内盘；

外轮缘，所述外轮缘环绕且耦合至所述内盘，所述外轮缘具有内边缘及外边缘；

多个同心环状脊部，所述多个同心环状脊部从所述内盘的上表面延伸并环绕所述内盘的中央，各环状脊部具有相异的直径；

两个或更多个轮辐，所述两个或更多个轮辐从所述内盘的所述中央延伸至所述外轮缘的所述内边缘，其中每个轮辐的上表面位于每个环状脊部的顶部上方；以及

具角度表面，所述具角度表面将所述内盘直接连接至所述外轮缘，其中

所述内盘由从所述内盘的所述中央朝向所述外轮缘延伸的第一半径界定，

所述多个同心环状脊部的两个或更多个位于所述内盘的中央区域内，

所述内盘的所述中央区域由从所述内盘的所述中央延伸的第二半径界定。

12.如权利要求11所述的基座，其中所述多个同心环状脊部的最外侧的环状脊部位于所述外轮缘的所述内边缘的0.5mm内。