[发明专利]成像元件、成像装置及其方法在审

专利信息
申请号: 202010770080.4 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN112468678A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 波里亚·马斯塔法卢;黄仁成;弗雷德里克·布雷迪 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H04N5/04 分类号: H04N5/04;H04N5/357;H04N5/361
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 邓珍;曹正建
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 成像 元件 装置 及其 方法
【说明书】:

本公开涉及一种成像元件。所述成像元件包括第一像素。所述第一像素包括第一光电转换区域,其配置在第一基板中,并将入射光转换为第一电荷。所述第一像素包括第一读出电路,其包括第一转换器,所述第一转换器将所述第一电荷转换为第一对数电压信号。所述成像元件包括至少一个接合焊盘,其位于所述第一基板上并且与所述第一转换器电接触。所述至少一个接合焊盘与所述第一像素的至少一部分重叠。例如,本公开能够减少噪声、提供更多设计灵活性和/或提高感度和速度。

技术领域

本公开涉及一种具有动态视觉传感器能力的成像元件。

背景技术

在现有技术中,在成像装置等中已经使用了与诸如垂直同步信号等 同步信号同步地捕获图像数据的同步型成像元件。在典型的同步型成像 元件中,难以针对每个时段(例如,针对每1/60秒)的同步信号获取图像 数据,从而难以应对例如在诸如自动驾驶车辆、机器人等需要高速(例如, 实时)处理的领域中需要相对高速处理的情况。

发明内容

[技术问题]

至少一个示例实施方案提供了一种异步型成像元件,其中针对每个 像素设置检测电路,以实时检测光对比度超过阈值的情况作为地址事件。 针对每个像素检测地址事件的异步型成像元件也称为动态视觉传感器 (DVS)。除了用于读出与光接收量相对应的电压值的像素信号的电路构成 之外,DVS系统还使用用于检测地址事件的电路构成,因此,由于这两 个电路构成形成在与光接收元件相同的基板中,所以光接收元件在光接 收面上的占有率减小。然而,由于配线拥塞,所以这种2-D架构会导致 瓶颈,从而导致设计灵活性降低、暗噪声增加和/或感度和速度受到限制。

因此,示例实施方案提供了一种能够减少噪声、提供更多设计灵活 性和/或提高感度和速度的成像元件。

[解决问题的方案]

至少一个示例实施方案涉及一种成像元件,包括:第一像素,所述 第一像素包括第一光电转换区域,其配置在第一基板中,并将入射光转 换为第一电荷;和第一读出电路,其包括第一转换器,所述第一转换器 将所述第一电荷转换为第一对数电压信号。所述成像元件包括至少一个 接合焊盘,其位于所述第一基板上并且与所述第一转换器电接触,所述至少一个接合焊盘与所述第一像素的至少一部分重叠。

在至少一个示例实施方案中,所述第一转换器包括配置在所述第一 基板中的第一部分,并且所述第一部分包括与所述第一光电转换区域联 接的晶体管。在平面图中,所述晶体管的源极比所述晶体管的漏极宽。

在至少一个示例实施方案中,所述成像元件包括第二基板,其经由 所述至少一个接合焊盘接合到所述第一基板。所述第一转换器包括配置 在所述第二基板中的第二部分。

在至少一个示例实施方案中,所述第一部分包括与所述光电转换区 域联接的节点。所述第二部分包括通过所述至少一个接合焊盘与所述节 点联接的多个晶体管。

在至少一个示例实施方案中,所述成像元件包括多个通孔,其配置 在所述第一基板中并且与所述至少一个接合焊盘和所述第一转换器电接 触。

在至少一个示例实施方案中,所述第一转换器配置在所述第一基板 中。所述至少一个接合焊盘包括与所述第一转换器的第一节点电接触的 第一接合焊盘和与所述第一转换器的第二节点电接触的第二接合焊盘。

在至少一个示例实施方案中,所述第一节点是所述第一转换器的电 源节点,所述电源节点接收电源信号,并且所述第二节点是所述第一转 换器的输出节点,所述输出节点将输出信号输出到所述第一读出电路的 另一部件。

在至少一个示例实施方案中,所述至少一个接合焊盘包括与所述第 一转换器的第三节点电接触的第三接合焊盘。所述第三节点是所述光电 转换区域的节点或所述第一转换器的接地节点,所述接地节点接收接地 信号或公共信号。

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