[发明专利]一种用于电力半导体器件的壳体

权利要求书

1.一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，包括用于阵列安装多个半导体制冷片（1）的多位半导体载板（2），以及位于所述多位半导体载板（2）正下方的冷凝水箱（3），所述多位半导体载板（2）上贯穿开设有多个用于安装所述半导体制冷片（1）并用于对所述半导体制冷片（1）热端进行散热的装配孔（4），所述多位半导体载板（2）与所述冷凝水箱（3）之间形成有除湿腔（5），所述冷凝水箱（3）开设有连通所述除湿腔（5）的冷凝水下流孔（6）；

所述多位半导体载板（2）上安装有通过对所述半导体制冷片（1）热端进行降温或蓄热来将所述半导体制冷片（1）冷端温度调节至露点温度的冷端温度调节机构；

所述冷端温度调节机构包括套设在所述多位半导体载板（2）外且一端与所述冷凝水箱（3）相连接的通风导管（7），所述通风导管（7）的出口端内安装有用于对所述半导体制冷片（1）热端进行散热的散热风扇（8），且所述通风导管（7）内安装有位于所述散热风扇（8）和所述半导体制冷片（1）热端之间的蓄热组件（9），所述通风导管（7）的入口端和出口端之间通过所述蓄热组件（9）关闭或导通以实现蓄热或配合所述散热风扇（8）进行散热。

2.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述蓄热组件（9）包括排列在同一水平面上且相互平行的多个转轴（901），以及一端转动安装在所述转轴（901）上的页板（902），多个所述页板（902）远离所述转轴（901）的一端通过同步驱动机构（903）连接，相邻所述转轴（901）之间的轴间距小于所述页板（902）的宽度，多个所述页板（902）通过所述同步驱动机构（903）驱动绕相应所述转轴（901）同步转动，通过所述页板（902）转动使相邻所述转轴（901）之间的间隙关闭或打开以实现所述通风导管（7）的封闭或导通。

3.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述冷端温度调节机构还包括多个安装在所述装配孔（4）内且一端与所述半导体制冷片（1）热端相连接的散热鳍片（10）。

4.根据权利要求3所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述冷端温度调节机构还包括用于对所述半导体制冷片（1）热端进行主动降温的降温组件（11），所述降温组件（11）包括安装在所述冷凝水箱（3）上且与所述半导体制冷片（1）冷端正相对设置的金属承水板（1101），所述金属承水板（1101）上安装有位于多个所述装配孔（4）外侧的金属栅板（1102），所述多位半导体载板（2）内安装有连接所述半导体制冷片（1）热端和所述金属栅板（1102）的金属网（1103），所述散热鳍片（10）一端安装在所述金属网（1103）上的相邻网孔之间，所述冷凝水下流孔（6）贯穿所述金属承水板（1101）连通所述冷凝水箱（3）和所述除湿腔（5）。

5.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述通风导管（7）远离所述冷凝水箱（3）的端部安装有多个支撑杆（12），多个所述支撑杆（12）远离所述通风导管（7）的一端安装有锥形顶罩（13），所述锥形顶罩（13）内形成有呈环形的排气口，且所述排气口内安装有环形隔网（14）。

6.根据权利要求4所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述金属承水板（1101）呈中心向所述冷凝水箱（3）一侧凹陷的凹型，且所述金属承水板（1101）表面安装有多个间隔设置的金属除湿翅片（15），多个所述金属除湿翅片（15）以位于所述金属承水板（1101）中心处的所述冷凝水下流孔（6）为中心呈射线状分布。

7.根据权利要求6所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述金属除湿翅片（15）的高度为所述除湿腔（5）高度的1/3~1/2。

8.根据权利要求4所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述金属栅板（1102）与所述金属网（1103）之间通过导热硅脂粘接。

9.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体，其特征在于，所述冷凝水箱（3）箱壁上设置有用于防止其内部积水被冻结和过度吸热而剧烈蒸发的保温层（16）。