[发明专利]一种单管双面显管冷热板及其加工方法、刀具

说明书

本发明公开了一种单管双面显管冷热板及其加工方法、刀具，该冷热板包括：底板以及管道；底板上设置有上下贯通的管道槽，在其槽两侧面为向内两侧凹陷的圆弧侧面；管道设置于管道槽中，管道通过压制与管道槽的侧面相契合；单个管道在底板的双面都裸露出来；管道设置有入口及出口，用于冷却介质或加热介质流入或流出管道。该刀具包括：刀柄及刀头；刀头的一侧面或两侧面为圆弧侧面，用于加工管道槽的圆弧侧面。该方法包括：在底板上制作上下贯通，且两侧面为圆弧侧面的管道槽；将管道放入管道槽内，并通过上下压制使管道与管道槽的侧面相契合。通过本发明，冷热板更薄，且双面可以装芯片，不仅减小了电子器件的体积，并且散热或加热速度更快。

技术领域

本发明涉及电力电子技术领域，特别涉及一种单管双面显管冷热板及其加工方法、刀具。

背景技术

目前，电子产品发热器件(如：芯片或其他发热源)的尺寸越来越小，并且一个系统存在多个发热器件，需要解决的热量越来越高，为了能更好地解决小面积局部热通量很大的问题，通常需要靠热管把热量传导出去，但是热管会有最大热传量的限制。

现有技术中，散热板采用将热管埋在底板上，热管只有单面裸露在外，散热板的底板厚，且只有单面可以安装电子产品发热器件，造成产品体积大，占用空间大；而且热管只有单面散热，冷却速度慢、效果差；另外热管只是放在底板凹槽内，然后通过胶水将热管与凹槽固定，长期使用热管容易掉出，使用寿命短。

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的问题，提出一种单管双面显管冷热板及其加工方法、刀具，冷热板更薄，且双面可以装芯片，不仅减小了电子器件的体积，并且散热或加热速度更快。

为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的：

本发明提供一种单管双面显管冷热板，其包括：底板以及管道；其中，

所述底板上设置有上下贯通的管道槽，所述管道槽的两侧面为向两侧凹陷的圆弧侧面；

所述管道设置于所述管道槽中，所述管道通过压制与所述管道槽的侧面相契合；

单个所述管道在所述底板的双面都裸露出来；

所述管道设置有入口以及出口，用于冷却介质或加热介质流入或流出所述管道。

较佳地，所述底板的厚度小于所述管道在没压制之前的直径。

较佳地，所述管道槽的上开口以及下开口的直径大于等于所述管道的直径。

较佳地，所述管道在没压制之前的直径与所述圆弧侧面的切深值的比为常数C。

较佳地，所述常数C为10～13.6之间的任一值。

较佳地，管道压扁后的周长与圆管压扁前的周长一样。

较佳地，所述管道槽与所述管道之间采用导热胶水进行粘接；或者，

所述管道槽的表面喷涂有镍，进一步地，

表面喷涂有镍的管道槽与所述管道之间采用焊锡膏进行焊接。

本发明还提供一种刀具，用于加工上述的单管双面显管冷热板的管道槽的圆弧侧面，其包括：相互连接的刀柄以及刀头或者一体成型的刀柄以及刀头；其中，

所述刀头的一侧面或两侧面为圆弧侧面，用于加工所述管道槽的圆弧侧面。

较佳地，所述刀头的横向最大直径小于等于所述管道槽的上开口或下开口的直径；或者，

所述刀头的横向最大直径大于所述管道槽的上开口或下开口的直径。

本发明还提供一种单管双面显管冷热板的加工方法，其包括：其包括以下步骤：