[发明专利]一种立式高速连续镀锡的镀液配方及工艺

权利要求书

1.一种立式高速镀锡工艺，其特征在于，使用镀液配方对线材进行镀锡，电流密度为10A/dm²~30A/dm²，阴极移动速度为10~15m/min；

所述镀液配方包括质量-体积浓度如下的各组分：

苯酚磺酸 250g/L-300g/L，

苯酚磺酸亚锡 65g/L-85g/L，

组合添加剂 40-80g/L；

其中，所述组合添加剂的组成为：

分散剂 2-5ml/L，

防烧焦剂 0.5-1.5ml/L，

晶粒细化剂 40-100mg/L，

抗氧化剂 0.2-1.0g/L，

絮凝剂 0.1-0.5g/L，

其他辅助剂 1.0-2.0ml/L，其中，镀液温度为50-60℃。

2.根据权利要求1所述立式高速镀锡工艺，其特征在于，所述分散剂为聚乙二醇。

3.根据权利要求1所述立式高速镀锡工艺，其特征在于，所述晶粒细化剂为2-萘酚。

4.根据权利要求1所述立式高速镀锡工艺，其特征在于，所述抗氧化剂为次亚磷酸钠。

5.根据权利要求1所述立式高速镀锡工艺，其特征在于，所述絮凝剂为聚丙烯酰胺。

6.根据权利要求1所述立式高速镀锡工艺，其特征在于，所述防烧焦剂，为对苯二胺或间苯二胺。

7.根据权利要求1所述立式高速镀锡工艺，其特征在于，所述其他辅助剂为除杂质添加剂，所述除杂质添加剂为乙二胺四乙酸。