[发明专利]一种大尺寸111晶向低位错密度InSb晶体生长方法在审

专利信息
申请号: 202010770751.7 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN111910255A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 赵超;董涛;程波;彭志强;贺利军 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: C30B29/40 分类号: C30B29/40;C30B15/00
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 罗丹
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 111 低位 密度 insb 晶体生长 方法
【权利要求书】:

1.一种大尺寸111晶向低位错密度InSb晶体生长方法,其特征在于,包括:

在放肩阶段:保持InSb晶体直径按照控制放肩角度5°~20°,放肩角度浮动≤±5°,进行直径生长;

在等径阶段,稳定InSb晶体的生长条件,以使InSb晶体直径角度浮动≤±5°;

在收尾阶段,InSb晶体按照收尾角度为-5°~-30°,收尾角度浮动≤±5°进行直径减小。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

在生长开始阶段使用缩颈方法,以降低InSb籽晶下晶时的温度冲击而产生的位错。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,

所述缩颈方法的缩颈直径约为籽晶直径的1/3~4/5,缩颈长度为2mm~50mm。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法,其特征在于,

在装料时,装入In:Sb=1:1.01~1.1的摩尔比的原材料,以降低In-Sb比例失衡。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,

控制InSb晶体在预设时间内完成生长,以避免锑的比例偏离化学计量比例。

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,

通过控制环境气体压力和流速以减少沉积路径;

所述环境气体压力≥1.1个大气压,气体流速≥1L/min,且加热冷室壁至100℃~500℃。

7.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法,其特征在于,保持InSb晶体直径按照控制放肩角度5°~20°,放肩角度浮动≤±5°,进行直径生长,包括:

通过控制拉速参数、转速参数和温度梯度参数,以使InSb晶体直径按照控制放肩角度5°~20°,放肩角度浮动≤±5°,进行直径生长。

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