[发明专利]一种红外探测器及其制备方法有效
申请号: | 202010771103.3 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN112071924B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 杨为家;邱晨;吴质朴;何畏 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥伦德元器件有限公司 |
主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/02;H01L31/109;H01L31/18;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 孙浩 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种红外探测器及其制备方法,包括:第一电极;Si基红外探测器,所述Si基红外探测器与所述第一电极连接;Si‑GeSi‑Ge纳米柱,述Si‑GeSi‑Ge纳米柱与所述Si基红外探测器连接;第二电极,所述第二电极与所述Si‑GeSi‑Ge纳米柱连接。所述Ge壳层具有较强的金属属性,可以与金属电极形成良好的界面接触,提高器件的光生载流子的提取效率;与此同时,可以使整个外加的偏压电场分布得更加均匀,有利于缩短光生载流子的迁移路径。Si‑GeSi‑Ge纳米柱可以起到减反膜的作用,同时其量子效应可以帮助提高对光的吸收效率。Si与Ge可以形成良好的异质结,提高对光的吸收效率。
技术领域
本发明涉及传感器加工领域,特别涉及一种红外探测器及其制备方法。
背景技术
Si基光电二极管(PD)、雪崩型光电二极管(APD)具有成本低、工艺较为成熟等优点,在红外探测领域得到了广泛的应用,是目前红外探测器的主流之一。然而,受限于材料和器件结构的原因,红外探测器的效率比较低,难以满足对深度红外检测的需求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种红外探测器及其制备方法,提高器件的光生载流子的提取效率,缩短光生载流子的迁移路径,提高对光的吸收效率。
本发明还提出一种具有上述的优点的红外探测器制备方法。
根据本发明第一方面实施例的红外探测器,包括:第一电极;Si基红外探测器,所述Si基红外探测器与所述第一电极连接;Si-GeSi-Ge纳米柱,所述Si-GeSi-Ge纳米柱包括Ge壳层和GeSi中间层,所述Si-GeSi-Ge纳米柱与所述Si基红外探测器连接;第二电极,所述第二电极与所述Si-GeSi-Ge纳米柱连接。
根据本发明实施例的红外探测器,至少具有如下有益效果:所述第一电极是背电极,所述第二电极的形状是环形,所述Ge壳层具有较强的金属属性,可以与金属电极形成良好的界面接触,提高器件的光生载流子的提取效率;与此同时,可以使整个外加的偏压电场分布得更加均匀,有利于缩短光生载流子的迁移路径。Si-GeSi-Ge纳米柱可以起到减反膜的作用,同时其量子效应可以帮助提高对光的吸收效率。Si与Ge可以形成良好的异质结,提高对光的吸收效率。
根据本发明的一些实施例,所述Si-GeSi-Ge纳米柱的形状为圆形或者六边形,其直径为50-800nm,相邻所述Si-GeSi-Ge纳米柱之间的中心间距为150-1600nm,所述Si-GeSi-Ge纳米柱的高度为50-500nm;所述Ge壳层的厚度5-50nm,所述GeSi中间层的厚度为1-5nm。所述Ge壳层具有较强的金属属性,可以与金属电极形成良好的界面接触,提高器件的光生载流子的提取效率;与此同时,所述Ge壳层使整个外加的偏压电场分布得更加均匀,有利于缩短光生载流子的迁移路径。所述Si-GeSi-Ge纳米柱具有减反膜的作用,所述Si-GeSi-Ge纳米柱的量子效应提高对光的吸收效率。
根据本发明的一些实施例,所述Si-GeSi-Ge纳米柱还包括异质结,所述异质结位于Si与Ge之间。所述异质结提高对光的吸收效率。
根据本发明第二方面实施例的一种红外探测器的制备方法,包括步骤:旋涂光刻胶,在Si基红外探测器上用旋涂仪在红外光入射面均匀旋涂一层光刻胶;曝光,使用光刻机进行曝光显影;湿法刻蚀,采用腐蚀溶液进行刻蚀,获得Si纳米柱阵列;清洗,去除所述光刻胶,清洗所述腐蚀溶液;Ge膜制备,使用镀膜机在所述Si纳米柱阵列上蒸镀Ge薄膜;分步退火,包括晶化和渗入;蒸镀电极:分别在背面和正面蒸镀电极,并进行合金化,获得Si-GeSi-Ge纳米柱增强红外探测器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的