[发明专利]修锐板以及切削刀具的修锐方法在审
| 申请号： | 202010771781.X | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112338802A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 石井隆博;坪井纱代 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B53/00 | 分类号： | B24B53/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 修锐板 以及 切削 刀具 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种修锐板，其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行该切削刀具的修锐，其特征在于，
该修锐板具有：
基板，其不含有磨粒；以及
修锐部件，其设置在该基板上，含有磨粒，
该基板和该修锐部件与该切削刀具接触而使该切削刀具磨损。
2.根据权利要求1所述的修锐板，其特征在于，
该基板由与该被加工物相同的材质构成。
3.根据权利要求1或2所述的修锐板，其特征在于，
该基板的厚度为0.2mm以上且1mm以下，
该修锐部件的厚度为0.05mm以上且1mm以下。
4.一种切削刀具的修锐方法，使用修锐板对切削被加工物的切削刀具进行修锐，该修锐板具有不含有磨粒的基板和设置在该基板上并含有磨粒的修锐部件，其特征在于，
该切削刀具的修锐方法具有如下的工序：
保持工序，通过切削装置的卡盘工作台对该修锐板的该基板侧进行保持；以及
修锐工序，使该切削刀具切入该修锐板的该修锐部件侧，利用该切削刀具对该基板和该修锐部件一起进行切削。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010771781.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
