[发明专利]一种检测系统及检测方法在审
申请号: | 202010772540.7 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN114062382A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 陈鲁;李海卫;张鹏斌 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/01 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛晨光 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 系统 方法 | ||
本发明公开一种检测系统及检测方法,该检测系统包括检测装置、承载装置和转运装置,其中,所述检测装置用于检测待测对象的第一表面或第二表面,所述检测装置的光轴与所述待测对象的第一表面或第二表面垂直;所述承载装置置于检测腔中,用于承载所述待测对象的第一表面或者用于承载所述待测对象的边缘区域;所述转运装置用于将所述待测对象移至所述承载装置或者从所述承载装置移走,配置为使所述待测对象的第一表面或第二表面处于待测状态。通过功能结构优化的检测系统,得以在一个检测腔内完成对待测器件两个表面的检测,在有效降低检测成本的基础上,可大大减少检测时间。
技术领域
本发明涉及半导体测试设备技术领域,具体涉及一种检测系统及检测方法。
背景技术
现有一种典型制程工艺过程中,需要对晶圆正面和背面都进行缺陷检测。通常采用两个检测腔,一个检测腔做晶圆的正面检测,另一个检测腔做晶圆的背面检测;具体地,在正面检测腔和背面检测腔分别设置不同的承载装置,用于承载晶圆的背面和正面,并利用机械手实现晶圆的运送和翻转。受其自身结构原理的限制,存在检测成本较高和检测周期较长的缺陷。
有鉴于此,亟待针对现有检测系统进行结构优化,以有效降低检测成本及检测用时。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种检测系统及检测方法,通过功能结构优化的检测系统,得以在一个检测腔内完成对待测对象两个表面的检测,在有效降低检测成本的基础上,可大大减少检测时间。
本发明提供的检测系统,包括检测装置、承载装置和转运装置,其中,所述检测装置用于检测待测对象的第一表面或第二表面,所述检测装置的光轴与所述待测对象的第一表面或第二表面垂直;所述承载装置置于检测腔中,用于承载所述待测对象的第一表面或者用于承载所述待测对象的边缘区域;所述转运装置用于将所述待测对象移至所述承载装置或者从所述承载装置移走,配置为使所述待测对象的第一表面或第二表面处于待测状态。
优选地,所述承载装置包括真空吸附面和支撑面,所述真空吸附面用于吸附所述待测对象的第一表面,所述支撑面用于承载所述待测对象的边缘区域;多个支撑组件用于带动所述待测对象至所述真空吸附面所在平面或者至所述支撑面所在平面。
优选地,所述转运装置包括机械手和翻转机构,所述机械手用于抓取或释放待测对象,所述翻转机构用于翻转所述待测对象。
优选地,所述翻转机构配置为:位于所述检测腔的旁侧,或者集成于所述机械手。
优选地,所述检测腔中设置有运动台,所述承载装置设置在所述运动台上,以带动所述承载装置位移,所述承载装置的位移轨迹由在水平面内的横向位移、纵向位移和/或绕回转中心旋转动作复合形成。
优选地,所述检测装置包括缺陷检测模块和自动聚焦模块;所述缺陷检测模块包括光源、镜头和相机,所述缺陷检测模块的光轴垂直于所述待测对象的表面,所述自动聚焦模块用于获取所述缺陷检测模块与所述待测对象的表面之间的距离,并使所述缺陷检测模块的焦点位于所述待测对象的表面。
优选地,所述多个支撑组件包括:定位块和/或承载块,所述定位块配置为沿垂直于所述真空吸附面的方向移动,所述定位块包括第一承托面和位于所述第一承托面上方的定位部,所述定位部可形成对待测器件在水平面内位置的限制;所述承载块配置为沿垂直所述真空吸附面的方向移动,所述承载块包括第二承托面。
优选地,所述夹持组件还包括夹持驱动部:所述夹持驱动部用于驱动所述夹持部沿所述真空吸附面径向移动,提供所述夹持部的夹紧驱动力,并配置为:在所述夹紧驱动力的作用下,所述夹持部与所述定位部构建形成的所述夹紧力至待测对象。
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