[发明专利]一种ZQ校准器、方法及存储器有效
申请号: | 202010772813.8 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863065B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 谈杰 | 申请(专利权)人: | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
主分类号: | G11C11/4078 | 分类号: | G11C11/4078;G11C11/4063;G11C11/401 |
代理公司: | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人: | 张倩 |
地址: | 710075 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 zq 校准 方法 存储器 | ||
本发明提供一种ZQ校准器、方法及存储器。该ZQ校准器,包括的系统命令选择模块、时钟选择模块以及ZQ校准处理模块,通过时钟选择模块根据所述第一标识信息和所述第一时钟信息,确定分配给每个颗粒进行ZQ操作的时钟信息,以及系统命令选择模块根据所述第二标识信息和所述系统ZQ指令信息确定输出的ZQ操作指令信息,接着,ZQ校准处理模块根据所述时钟信息以及所述ZQ操作指令信息,按照所述时钟信息对所述颗粒标识标示的颗粒进行ZQ校准操作,实现每个颗粒在JEDEC提供的ZQ校准周期内依次进行ZQ操作,从而可以实现通过一个端口ZQ实现对多颗颗粒的内部电阻值进行校准。
技术领域
本发明涉及DRAM存储器校准,具体为一种ZQ校准器、方法及存储器。
背景技术
为了满足人们对动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)处理速度越来越快的要求,人们在DRAM存储器的存储芯片内设置片内终结(On-DieTermination,简称为ODT)电阻,以减少信号在终端的反射,从而实现较高的内存时钟频率速度。然而,人们发现ODT电阻的电阻值随着温度产生变化,因此,采用ZQ校准可以对ODT电阻进行校准,具体的,如图1所示,在DRAM存储器上设置一个新的端口,即端口ZQ,端口ZQ的一端连接存储芯片,并在该端口ZQ另一端上连接一外部电阻,例如,一个240欧姆的低公差参考电阻,同时通过片上校准引擎来校验ODT电阻,也就是说,当系统发出这一指令之后,按照固态技术协会JEDEC指定的ZQ校准周期对ODT电阻进行校准。
为了提高生产存储芯片的良率以及成本,人们通常一次性流片生产多个存储芯片,同时为了实现大容量DRAM存储器,可以将两颗存储芯片封装在一起,比如设计一个1G的存储芯片,然后将两个1G存储芯片封装在一起产生一个2G的DRAM存储器。
然而,按照固态技术协会JEDEC对DRAM存储器提供的ZQ校准要求,发明人发现现有技术无法通过一个端口ZQ实现对两颗存储芯片的ODT电阻进行校准。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种ZQ校准器、方法及存储器。
本发明是通过以下技术方案来实现:
本发明提供一种ZQ校准器,包括:系统命令选择模块、时钟选择模块以及ZQ校准处理模块,所述系统命令选择模块的输出端与所述ZQ校准处理模块的第一输入端连接,所述时钟选择模块的输出端与所述ZQ校准处理模块的第二输入端连接;
所述时钟选择模块,用于获取第一标识信息和第一时钟信息,并根据所述第一标识信息和所述第一时钟信息,确定分配给颗粒进行ZQ操作的时钟信息,所述第一标识信息携带用于ZQ操作的颗粒数的信息;
所述系统命令选择模块,用于获取系统ZQ指令信息和第二标识信息,根据所述系统ZQ指令信息,获取延迟ZQ指令信息,并根据第二标识信息、所述系统ZQ指令信息和所述延迟ZQ指令信息,确定输出的ZQ操作指令信息,所述ZQ操作指令信息包括所述系统ZQ指令信息或所述延迟ZQ指令信息,所述第二标识信息包括所述第一标识信息以及颗粒标识的信息;
所述ZQ校准处理模块,用于根据所述时钟信息以及所述ZQ操作指令信息,按照所述时钟信息对所述颗粒标识标示的颗粒进行ZQ校准操作。
进一步的,所述时钟选择模块包括:时钟选择单元以及时钟转换单元,其中,所述时钟转换单元的输出端与所述时钟选择单元的第一输入端连接,所述时钟选择单元的输出端与所述ZQ校准处理模块的第二输入端连接;
所述时钟转换单元,用于获取所述第一时钟信息,并对所述第一时钟信息进行转换,以获得第二时钟信息;
所述时钟选择单元,用于获取所述第一标识信息、所述第一时钟信息和所述第二时钟信息,并根据所述第一标识信息,确定输出所述第一时钟信息或所述第二时钟信息。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司,未经西安紫光国芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010772813.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。