[发明专利]布线方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种布线方法、装置、设备及存储介质。其中，方法包括：确定至少两个待布线芯片单元；从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元；所述第一芯片单元为引脚的全部连接点均被电源网络覆盖的芯片单元；确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，得到至少一个布线约束条件；根据所述至少一个布线约束条件，对所述至少一个第一芯片单元进行布线，以使所述至少一个第一芯片单元的引脚的至少一个连接点不被电源网络覆盖。

技术领域

本发明涉及半导体技术，具体涉及一种布线方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着智能电子设备的快速发展，智能电子设备中的芯片单元都与半导体有着密切联系。随着半导体制程的缩短，电源网络越来越密集，芯片单元的引脚越来越短，在对芯片单元进行布线时，若将芯片单元和电源网络分布布置在不同的电路层，则可能会出现芯片单元的引脚的连接点被电源网络覆盖的情况，用户需要手动更改布局，由于更改次数较多，因此影响了整体的布线速度。

因此，继续找到一种提高布线速度的技术方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种布线方法、装置、设备及存储介质。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种布线方法，所述方法包括：

确定至少两个待布线芯片单元；

从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元；所述第一芯片单元为引脚的全部连接点均被电源网络覆盖的芯片单元；

确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，得到至少一个布线约束条件；

根据所述至少一个布线约束条件，对所述至少一个第一芯片单元进行布线，以使所述至少一个第一芯片单元的引脚的至少一个连接点不被电源网络覆盖。

上述方案中，所述从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元，包括：

对所述至少两个待布线芯片单元进行全局布线，并生成全局布线报告；

针对所述至少两个待布线芯片单元中每个芯片单元，当根据所述全局布线报告确定相应芯片单元的引脚的连接点被电源网络覆盖时，将相应芯片单元作为第一芯片单元，得到至少一个第一芯片单元。

上述方案中，所述确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，包括：

针对所述至少一个第一芯片单元，确定相应第一芯片单元与相应电源网络之间的相对距离；

将预设标准距离与所述相对距离求差，得到差值；

所述至少一个第一芯片单元对应的差值作为所述至少一个第一芯片单元与所述电源网络之间的布线约束条件。

上述方案中，所述确定相应第一芯片单元与相应电源网络之间的相对距离，包括：

确定相应第一芯片单元的第一边界位置；

根据相应第一芯片单元的第一边界位置，确定与所述相应第一芯片单元对应的电源网络的第二边界位置；

计算所述第一边界位置与所述第二边界位置之间的第一距离；

将所述第一距离作为所述相应第一芯片单元与相应电源网络之间的相对距离。

上述方案中，所述计算所述第一边界位置与所述第二边界位置之间的第一距离，包括：

确定所述第一边界位置与所述第二边界位置之间的最小间距数；

将所述最小间距数与预设间距长度求积，得到数值；