[发明专利]一种切割装置

权利要求书

1.一种切割装置，其特征在于，包括：

承载结构，用于承载待切割的晶棒；

导线轮，所述导线轮上缠绕有用于切割所述晶棒的切割线，所述承载结构可移动地设置在所述切割线的上方；

驱动结构，所述驱动结构与所述承载结构相连以驱动所述承载结构移动；

检测结构，用于检测所述承载结构的位置与所述导线轮的位置；

控制结构，所述控制结构分别与所述驱动结构、所述检测结构相连，所述控制结构用于根据所述承载结构的位置和所述导线轮的位置控制所述驱动结构驱动所述承载结构移动以使所述承载结构相对于所述导线轮处于目标位置；

所述驱动结构包括液压结构，所述液压结构包括油缸、活塞和活塞杆，所述油缸与所述承载结构相连，所述活塞杆的一端伸入所述油缸与所述活塞相连，所述活塞杆的另一端用于与固定架相连，所述控制结构与所述油缸相连以控制所述承载结构移动；

所述驱动结构包括两个所述液压结构，所述承载结构的两端分别设有一个所述液压结构，所述承载结构的两端分别与对应的所述液压结构中的所述油缸连接；

所述油缸中设置有弹簧，所述弹簧套设在所述活塞杆的靠近所述活塞的一端；或者，所述弹簧设置于所述活塞的远离所述活塞杆的一侧。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述检测结构包括：

第一传感器，用于检测所述承载结构的位置；

第二传感器，用于检测所述导线轮的位置。

3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述第一传感器设在所述承载结构或所述驱动结构上。

4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述导线轮可转动地设在壳体上，所述第二传感器设在所述壳体上。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述控制结构用于根据所述承载结构的位置和所述导线轮的位置控制所述驱动结构驱动所述承载结构沿所述导线轮的轴向方向移动。

6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述控制结构包括：

控制器和执行机构，所述控制器与所述执行机构相连，所述执行机构与所述驱动结构相连，所述控制器根据所述承载结构的位置和所述导线轮的位置发出控制信号，所述执行机构根据所述控制信号控制所述驱动结构驱动所述承载结构移动以使所述承载结构相对于所述导线轮处于目标位置。