[发明专利]可实现细胞三维共培养与多指标检测的生物分析芯片

权利要求书

1.一种三维微柱基底的微孔阵列芯片，其特征在于，包括基底(3)和微孔阵列穿孔膜(4)，所述基底(3)为微柱阵列基底。

2.根据权利要求1所述的一种三维微柱基底的微孔阵列芯片，其特征在于，所述微柱的横截面为圆形、正多边形或矩形，所述微柱的横截面的面积为70×10^-6μm²-70μm²，所述微柱高度为100nm-1cm，相邻两个微柱边界之间的距离为100nm-1cm。

3.根据权利要求1所述的一种三维微柱基底的微孔阵列芯片，其特征在于，所述微孔阵列穿孔膜(4)由1个或多个微孔阵列组成，每个微孔阵列的形状为正多边形、矩形或圆形，所述微孔(8)的形状包括圆形、正多边形或矩形，所述微孔的横截面的面积为0.5μm²-2×10⁵μm²，相邻两个微孔边界之间的距离为100μm-1mm；所述微孔阵列穿孔膜(4)厚度为1μm-1mm。

4.根据权利要求1所述的一种三维微柱基底的微孔阵列芯片，其特征在于，所述基底(3)和微孔阵列穿孔膜(4)的材料为PDMS、PMMA、PC、PS、POE、EVA、EPDM中的一种或多种复合材料，或亲水改性后的PDMS、PMMA、PC、PS、POE、EVA、EPDM中的一种或多种复合材料。

5.一种可实现细胞三维共培养的生物分析芯片，其特征在于，所述芯片包括生物分析基底和权利要求1～4任一项所述的芯片，所述生物分析基底与所述微孔阵列穿孔膜相连。

6.根据权利要求5所述的一种可实现细胞三维共培养的生物分析芯片，其特征在于，所述生物分析基底(1)的材质为多聚赖氨酸、环氧树脂、氨基、醛基修饰的玻璃或环氧树脂玻片。

7.根据权利要求6所述的一种可实现细胞三维共培养的生物分析芯片，其特征在于，所述玻璃或环氧树脂玻片包括包被抗体、蛋白或DNA、或者包被蛋白阵列、抗体阵列、DNA阵列。

8.权利要求1所述的三维微柱基底的微孔阵列芯片的应用，其特征在于，所述芯片应用于一种或多种单细胞的三维培养或共培养；所述芯片应用于一种或多种多细胞的三维共培养。

9.权利要求1所述的可实现细胞三维共培养的多指标生物分析芯片的应用，其特征在于，所述应用为多种细胞的单细胞和多细胞三维共培养分析、多种细胞的多细胞三维共培养分析、多种细胞的单细胞多重生物分子分析、多种细胞的多重生物分子分析。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述多重生物分子分析包括分泌蛋白、细胞因子、生长因子、细胞表面蛋白、细胞表面受体、多肽、核酸、激素、抗原或外泌体的分析，所述多重分析包括1到100个指标的分析。