[发明专利]一种LED阵列装置及其制造方法

权利要求书

1.一种LED阵列装置，其特征为：

至少包括相互重叠的前LED层和后LED层，所述前LED层和后LED层的基板均为厚度小于200μm的无色聚酰亚胺膜，所述前LED层贴附于后LED层的前方；

所述前LED层和后LED层设有相同的LED区，所述前LED层的LED区分为大量前单元区，所述后LED层的LED区分为大量后单元区，前单元区和后单元区按相同的阵列排列，使得任一前单元区具有与其相对应的后单元区，所述前单元区和后单元区设有LED器件；

相对应的前单元区和后单元区相互错开且具有重叠区域，所述前单元区在该重叠区域中设有透光窗口，而与其对应的后单元区的LED器件设置在该透光窗口之内，以使得其发光透过所述透光窗口发出；

所述透光窗口为单元区内采用激光切割而成的开孔，其边缘因高温碳化而不透明。

2.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述透光窗口设有透明导线。

3.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED阵列装置设有三个LED层，其LED器件分别为红光LED、绿光LED和蓝光LED。

4.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED器件为厚度小于200μm的LED芯片。

5.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED器件为封装有红光LED、绿光LED和蓝光LED的彩色LED灯珠。

6.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED层的驱动电路为薄膜电路。

7.如权利要求6所述的LED阵列装置，其特征为：所述薄膜电路至少包括复合导电层，所述复合导电层包括金属层和覆盖该金属层的透明导电层，所述金属层和透明导电层被图形化为相同的线路，所述金属层还设有作为透光窗口的开口，而所述透明导电层覆盖所述开口。

8.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED器件采用动态驱动的方式进行控制。

9.如权利要求1所述的LED阵列装置，其特征为：所述LED层具有相同的驱动电路。

10.一种LED阵列装置的制造方法，其包括以下步骤：

步骤一、制作至少两个LED层，每个LED层的制作步骤进一步包括：

(1)、先将作为无色聚酰亚胺前驱物的聚酰胺酸涂覆在载板上，固化聚合后形成作为LED层基板的无色聚酰亚胺膜；

(2)、在无色聚酰亚胺膜上形成作为驱动电路的薄膜电路，所述薄膜电路设有对应于LED器件阵列的焊接位和透光窗口，其中，采用激光切割工艺在透光窗口上形成开孔，在激光烧蚀高温碳化的作用下，开孔的边缘呈现为不透明的黑色；

(3)、将LED器件焊接到所述焊接位上；

(4)、将无色聚酰亚胺膜从玻璃载板上剥离下来而得到LED层；

步骤二、至少粘合上述两个LED层，形成包括前LED层和后LED层的粘合结构，其中，前LED层和后LED层相互错开，使得后LED层的LED器件处于前LED层的透光窗口之内。

11.如权利要求10所述的LED阵列装置的制造方法，其特征为：在粘合所述LED层之前，还对LED层进行检测，并对出现LED焊接不良的LED层进行返修。

12.如权利要求10所述的LED阵列装置的制造方法，其特征为，所述薄膜电路在制作时进一步包括以下步骤：

(1)、形成一金属层，图形化为线路，所述线路设有作为透光窗口的开口；

(2)、在所述金属层上覆盖一透明导电层，图形化为同样的线路，且覆盖所述透光窗口。