[发明专利]钻孔机钻孔方法

说明书

本申请提供一种钻孔机钻孔方法。上述的钻孔机钻孔方法包括获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。通过多个钻孔参数转换为对应的钻孔编码，即将钻孔生产要求对应的各项参数转换为指定格式的编码，使得大量且繁杂的钻孔参数转换为一个简单的钻孔编码，之后将钻孔编码与预设编码进行比对，便于找寻符合钻孔生产要求的钻带，使得钻孔机制造的钻孔符合生产要求，降低了重新调取钻孔参数并再次进行核对比较的几率，减少了钻孔工序时间，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及钻孔机技术领域，特别是涉及一种钻孔机钻孔方法。

背景技术

随着电子技术的高速发展，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)作为高电压和高电流的电子元件载体，在工业智能控制系统、航天航空、新能源汽车电源、充电桩、智能电表以及UPS(Uninterruptible Power Supply，不间断电源)等领域中都有广泛的应用。其中，钻孔在印制电路板中起到的是互联导通的作用，无论是简单的双面板还是高多层板，都需要通过钻孔后再沉铜电镀实现各层间的电气互通。随着技术的进步，印制电路板需要更多的层级与更可靠的电气互通，此时对钻孔的品质与效率要求越来越高。

但是传统的钻孔工序主要是通过员工根据生产板的板料、厚度、总铜厚、孔径来手动调资料进行加工，此过程中极易发生错误，例如，由于涉及的相关信息量较多(如板料、板厚、铜厚、孔径等)，员工在此查找过程中极易产生信息漏失、混淆等错误，导致出现所选的钻带与实际的情况不相符，造成钻孔品质问题或导致批量报废；又如，不同流程的钻带名称不一样，此时选择也容易出错；又如，调取资料时要核对程序名称、版本号和后缀名，核对时也容易出错。当上述错误操作发生时，生产出来的印制电路板的钻孔无法满足工作要求，需要重新调取资料并再次进行核对比较，使得印制电路板的钻孔工序时间增长，降低了印制电路板的生产效率。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的钻孔机钻孔方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种钻孔机钻孔方法，包括：获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机

在其中一个实施例中，所述预设编码包括至少一个预设子编码；所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，包括：检测所述钻孔编码与所述预设子编码是否匹配。

在其中一个实施例中，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与其中一所述预设子编码匹配时，获取与所述预设子编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。

在其中一个实施例中，所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，之后还包括：当所述钻孔编码与所述预设编码不匹配时，向钻孔控制系统发送警报信号。

在其中一个实施例中，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带；根据所述钻带获取钻孔程序参数；检测所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配；当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配时，以所述钻带对应的钻孔程序参数运行钻孔机。

在其中一个实施例中，所述钻孔程序参数包括程序名称、版本号以及后缀名中的至少一个。

在其中一个实施例中，所述获取多个钻孔参数，包括：获取印制电路板的最小孔径、最小孔径的数量以及总孔数。