[发明专利]一种光引发剂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种光引发剂组合物及其应用，涉及光引发剂技术领域，可用于减粘胶带，其在较宽波长范围内对紫外光具有较高的光敏性，短时间内即可引发聚合反应，使减粘胶能快速剥离表面，不留残胶。

技术领域

本发明涉及光引发剂技术领域，尤其涉及一种光引发剂组合物及其应用。

背景技术

晶圆、芯片等半导体加工元件在生产中会经历研磨、切割等工序，在这些工序中会使用胶带将加工件固定住，同时为加工件提供一定的保护，防止其在加工过程中出现崩碎，研磨或切割完成后需去除胶带，以进行下一步骤的操作。在去除胶带时，由于胶带的粘性较大，往往会在加工件表面留下残胶，导致产品良率下降。

为了减少残胶现象，半导体加工行业会使用到UV减粘胶带，相关技术可参考中国专利CN 206256021U，通过在胶粘剂中加入光引发剂，使其在UV照射下产生聚合，进而粘度降低，胶带更易从加工件上剥离，然而目前市面上的光引发剂难以满足减粘胶带的使用需求，即快速、稳定地降低胶粘剂粘度，并且不留残胶。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种光引发剂组合物，所述组合物包括至少两种化合物A，所述化合物A含有如式1所示的阳离子，式1：其中m、n分别独立地选自不小于9的整数；所述阳离子的摩尔质量不低于550g/mol。

作为一种优选的技术方案，所述m、n分别独立地选自不小于10的整数；所述阳离子的摩尔质量不低于570g/mol。

作为一种优选的技术方案，所述m、n分别独立地选自11～13之间的整数；所述阳离子的摩尔质量不低于580g/mol。

作为一种优选的技术方案，所述组合物中还包括乙腈；所述乙腈在组合物中的占比为1～10wt％。

作为一种优选的技术方案，所述乙腈在组合物中的占比为3～8wt％。

作为一种优选的技术方案，所述乙腈在组合物中的占比为4～6wt％。

作为一种优选的技术方案，所述组合物中还包括(1-甲基癸基)-苯。

作为一种优选的技术方案，所述组合物中还包括1，2-二碘-4，5-二甲基苯。

作为一种优选的技术方案，所述组合物中还包括2-(2-碘苯基)-2，3-二氢-1H-萘并[1，2-e][1，3]恶嗪。

本发明的第二方面提供了一种如上所述的光引发剂组合物的应用，所述组合物用于减粘胶或减粘膜。

有益效果：本发明提供了一种光引发剂组合物，可用于减粘胶带，对光引发效率较高的二芳基碘鎓盐进行改进，使其在较宽波长范围内仍能对紫外光具有较高的光敏性，短时间内即可引发聚合反应，使减粘胶能快速剥离表面，不留残胶。

附图说明

为了进一步解释说明本发明中提供的一种光引发剂组合物及其应用的有益效果，提供了相应的附图，需要指出的是本发明中提供的附图只是所有附图中选出来的个别示例，目的也不是作为对权利要求的限定，所有通过本申请中提供的附图获得的其他相应图谱均应该认为在本申请保护的范围之内。

图1为本发明实施例1的红外测试谱图，其中主要包含了含苯环类化合物的特征信息。

图2为本发明实施例1的NMR测试谱图。

图3为本发明实施例1的GC-MS测试谱图。

图4为本发明实施例1中一种未知成分的分析结果，结果表明其为(1-甲基癸基)-苯。

图5为本发明实施例1中一种未知成分的分析结果，结果表明其为1，2-二碘-4，5-二甲基苯。