[发明专利]边缘修剪装置在审
申请号: | 202010776006.3 | 申请日: | 2020-08-05 |
公开(公告)号: | CN112349622A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 凑浩吉;保罗·文森特·埃藤迪多;北浦毅 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304;H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边缘 修剪 装置 | ||
1.一种边缘修剪装置,其具有:
卡盘工作台,其具有外径比晶片的外径小的环状槽,并且该卡盘工作台使该环状槽与吸引源连通而利用该环状槽对晶片的下表面进行吸引保持;
工作台旋转机构,其使该卡盘工作台进行旋转;
切削单元,其使安装有切削刀具的主轴进行旋转而对该卡盘工作台所保持的晶片的外周部分呈环状进行切削;以及
清洗单元,其对该卡盘工作台的上表面的比该环状槽靠外侧的区域和包含该环状槽的该卡盘工作台的上表面进行清洗,
将该清洗单元定位于该卡盘工作台的上表面的比该环状槽靠外侧的区域和包含该环状槽的该卡盘工作台的上表面,利用该工作台旋转机构使该卡盘工作台进行旋转,对该卡盘工作台的上表面的比该环状槽靠外侧的区域和包含该环状槽的该卡盘工作台的上表面进行清洗。
2.根据权利要求1所述的边缘修剪装置,其中,
该边缘修剪装置还具有使所述切削单元沿所述主轴的轴心方向移动的水平移动机构,
该切削单元包含:
主轴单元,其使与安装所述切削刀具的安装座连结的该主轴进行旋转;以及
刀具罩,其围绕该安装座和该切削刀具,
所述清洗单元包含清洗喷嘴,该清洗喷嘴安装于该刀具罩并向下方向喷射高压水,
利用该水平移动机构将从该清洗喷嘴喷射的高压水的着落区域定位于所述卡盘工作台的上表面的比所述环状槽靠外侧的区域和包含该环状槽的该卡盘工作台的上表面而进行清洗。
3.根据权利要求1所述的边缘修剪装置,其中,
所述清洗单元包含海绵和向该海绵提供清洗水的海绵用喷嘴,
将该海绵定位于所述卡盘工作台的上表面的比所述环状槽靠外侧的区域和包含该环状槽的该卡盘工作台的上表面,利用从该海绵用喷嘴提供清洗水的海绵进行清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造