[发明专利]一种防止油墨入孔的防焊方法

说明书

本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种防止油墨入孔的防焊方法。

背景技术

随着电子信息的发展，PCB板厚向薄板方向发展，金属化开窗孔孔径与孔间距设计越来越小，对PCB板进行防焊工艺时，因孔与孔间距或者孔与线间距过小，在印刷档墨点设计时，因空间不足无法加大档墨点，导致印刷油墨渗入金属化开窗孔中，从而影响产品品质。

对于开窗孔不允许油墨入孔和堵孔的要求，常规丝印需加大档墨点，例如钻孔孔径基础上整体加大10mil以上，钻径采用D来标识，即要求D+10mil以上进行生产，因产品布线距开窗孔间距不足，或者孔与孔间距不足，无法加大档墨点设计，丝印时导致油墨入孔或堵孔。

目前丝印采用36T、43T和48T这几种规格的网版，可以满足绿漆厚度要求(线角＞5um，线面＞10um)，避免后期表面处理时掉油或者线路漏铜。但是，当丝印档点设计不足时，因网版下墨量较大，孔边油墨经刮刀压力挤压，仍会导致油墨入孔或堵孔不良，而且刮刀来回刮墨的双刀作业方式，增加了油墨入孔与堵孔风险。

以上，当档点设计无法满足丝印档点需求时，油墨入孔不良率达到80％以上，油墨入孔后，现有技术无法将孔内绿漆彻底清除，特别对板厚高和孔径小的PCB产品，如板厚和孔径比≥8，油墨清除更加困难，从而导致产品在客户端无法上件或上件后爬锡不饱满的情况，PCB板品质不符合要求。

发明内容

为了解决现有PCB板防焊时，油墨容易进入开窗孔，导致产品不符合品质要求的问题，本发明提供一种防止油墨入孔的防焊方法。

一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：

S1：前处理，对PCB板进行前处理；

S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；

S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；

S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；

S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；

S6：曝光和显影；

S7：文字分段高温烤。

可选的，所述网版的目数为77T。

可选的，所述显影包括以下步骤：将清洗液放入增压泵后，通过增压泵上的锥形喷嘴对PCB板上的开窗孔进行喷淋，清除开窗孔内残留油墨。

可选的，所述清洗液为碳酸钠溶液，喷淋压力为1～2kg/cm²，上压力为3.0～3.5kg/cm²，下压力为1.0～1.5kg/cm²。

可选的，所述显影的速度为3.0～3.5m/min。

可选的，所述丝印一和丝印二中，白纸的粘油频率为5PNL/次。