[发明专利]一种芯片电容器检测设备

权利要求书

1.一种芯片电容器检测设备，其特征在于，包括：

上料装置，用于芯片电容器上料；

电性能检测装置，用于检测芯片电容器电性能；

电性能不良品料盘，用于收纳电性能不良品；

外观检测装置，用于测试芯片电容器外观；

合格品下料装置，用于收纳传送检测合格的芯片电容器；

外观不良料盘，用于收纳外观不良品；

转盘传送装置，用于吸附抓取芯片电容器，并转动变换芯片电容器的工位；

其中，上料装置、电性能检测装置、电性能不良品料盘、外观检测装置、合格品下料装置、外观不良料盘成圆形依次排列在转盘传送装置的外侧。

2.根据权利要求1所述的芯片电容器检测设备，其特征在于,所述转盘传送装置包括：第一转盘，用于驱动第一转盘转动的第一转盘驱动机构，用于吸附抓取芯片电容器的第一导电吸嘴，用于调整第一导电吸嘴位置的第一位置调整机构，用于推动第一导电吸嘴向下运动的吸嘴气缸机构，以及为第一导电吸嘴提供弹性上升力的弹性上升机构；其中，所述第一位置调整机构设置在第一转盘上，所述吸嘴上下滑动的设置在第一位置调整机构上，所述弹性上升机构设置在第一导电吸嘴和第一位置调整机构之间，所述吸嘴气缸机构设置在第一转盘上方。

3.根据权利要求2所述的芯片电容器检测设备，其特征在于,所述第一位置调整机构包括第一吸嘴安装块、第一吸嘴调节块、第一调节螺杆组件、以及第二调节螺杆组件；所述第一吸嘴调节块沿第一方向滑动设置在第一转盘上，所述第一吸嘴安装块沿第二方向滑动设置在第一吸嘴调节块上，所述第一调节螺杆组件驱动第一吸嘴调节块沿第一方向滑动，所述第二调节螺杆组件驱动第一吸嘴安装块沿第二方向移动，所述第一导电吸嘴安装在第一吸嘴安装块上，所述第一方向与第二方向相互垂直；

所述弹性上升机构包括滑动穿设在第一吸嘴安装块上的吸嘴安装杆，套设在吸嘴安装杆上的第一压缩弹簧，滑动穿设在第一吸嘴安装块上且与吸嘴安装杆平行的导向杆，两端分别固定连接导向杆与吸嘴安装杆的连接块，以及套设在导向杆上第二压缩弹簧；所述第一导电吸嘴固定在吸嘴安装杆一端，所述第一压缩弹簧两端分别连接吸嘴安装杆的另一端和第一吸嘴安装块；所述第二压缩弹簧的两端分别连接第一吸嘴安装块和连接块。

4.根据权利要求2所述的芯片电容器检测设备，其特征在于,所述上料装置包括：用于放置料盒的第一料盒托盘，用于调整第一料盒托盘位置的第一XY移动平台，以及用第一料盒托盘定位的第一CCD相机组件，所述第一料盒托盘上设置有多个与料盒形状相适应的料盒槽。

5.根据权利要求2所述的芯片电容器检测设备，其特征在于,所述电性能检测装置包括测试架，设置在测试架上的第一电极测试台，设置在第一电极测试台上方可伸缩的第二电极顶针，以及用于芯片电容器电性能测试的测试仪，所述第一电极测试台、第二电极顶针与测试仪相连接，所述第二电极顶针滑动穿设在测试架上；其中，所述第一导电吸嘴吸附抓取芯片电容器且与其一电极板连接并向下移动，依次完成第一导电吸嘴的侧面与第二电极顶针接触，以及芯片电容器作为另一电极板的下端与第一电极测试台接触，形成测试回路。

6.根据权利要求5所述的芯片电容器检测设备，其特征在于,所述外观测试机构包括依次设置在第一转盘一侧的第一上端面检测组件、第二上端面检测组件、第二转盘，设置在第二转盘上的第二导电吸嘴，设置在第二转盘一侧的第一下端面检测组件、第二下端面检测组件；所述第一转盘上第一导电吸嘴吸附抓取芯片电容器经过第一上端面检测组件或第二上端面检测组件后，由第二转盘上的第二导电吸嘴吸附抓取第一导电吸嘴上的芯片电容器并传送至第一下端面检测组件、第二下端面检测组件。

7.根据权利要求5所述的芯片电容器检测设备，其特征在于,所述合格品下料装置包括：用于放置且调整料盒高度的升降料盒机构，用于调节料盒位置的第二XY移动平台，用于料盒下料的传送带机构，以及用于抓取料盒的夹爪机构；所述第一转盘、传送带机构分别设置在第二XY移动平台的两端，所述升降料盒机构设置在传送带机构和第二XY移动平台之间，所述夹爪机构可移动至传送带机构、第二XY移动平台、升降料盒机构上方取放料盒。