[发明专利]一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针在审
申请号: | 202010779495.8 | 申请日: | 2020-08-05 |
公开(公告)号: | CN111929479A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 刘凯;殷岚勇 | 申请(专利权)人: | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R31/26;B81C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 微机 系统 测试 微细 探针 | ||
1.一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,包括探针主体,所述探针主体呈近似“L”型结构,所述探针主体包括第一端部、第二端部,以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部,所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽,所述凹槽前后贯通于所述连接部。
2.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,所述探针主体由多层复合材料组合而成。
3.如权利要求2所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,所述探针主体的部分层为导电层,所述探针主体的部分层为耐磨层。
4.如权利要求3所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,所述导电层与所述耐磨层间隔分布。
5.如权利要求3所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,所述探针主体由五层复合材料组合而成,所述导电层为两层,所述耐磨层为三层,两层所述导电层间隔分布,每一层所述导电层分别位于相邻的两层所述耐磨层之间。
6.如权利要求1至5任一项所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,所述第一端部至少具有第一凸起,所述第一凸起的一端固定于所述第一端部,所述第一凸起的另一端向所述第二端部的斜下方延伸。
7.如权利要求6所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,所述第一端部还设有第二凸起,所述第二凸起至所述第一端部尾部的距离大于所述第一凸起至所述第一端部尾部的距离。
8.如权利要求7所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针,其特征在于,所述第一凸起、第二凸起分别位于所述第一端部的不同侧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州韬盛电子科技有限公司,未经苏州韬盛电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010779495.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:圆弧形墙面放线方法
- 下一篇:一种自动化肥料稀释设备