[发明专利]一种加工设备

权利要求书

1.一种加工设备，其特征在于，包括：

供料装置，用于逐一输出符合含浸处理条件的素子；

含浸装置，用于对供料装置输出的素子进行含浸处理；

封装装置，用于将含浸装置输出的素子与封口体及外壳进行封装组合，以得到产品；以及

机架，所述供料装置、所述含浸装置和所述封装装置均设置于所述机架上。

2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述供料装置包括第一调节机构和供料机构，所述第一调节机构用于对素子进行物理处理，以使素子符合含浸处理的条件，所述供料机构用于逐一输出所述第一调节机构输出的符合含浸处理条件的素子。

3.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述第一调节机构包括第一温度调节器和第一湿度调节器，所述第一温度调节器用于调节所述素子的放置空间环境温度，以将所述素子的放置空间环境温度调节至预设的温度，所述第一湿度调节器用于调节所述素子的放置空间环境湿度，以将所述素子的放置空间环境湿度调节至预设的湿度，进而以使所述素子符合含浸处理的条件。

4.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述供料机构包括支撑架和第一机械手，所述支撑架用于放置多个符合含浸处理条件的所述素子，所述第一机械手用于将符合含浸处理条件的所述素子从所述支撑架逐一移出并转移至所述含浸装置。

5.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述含浸装置包括第二调节机构和含浸机构，所述第二调节机构用于对所述供料装置输出的素子进行物理处理，以使所述供料装置输出的素子维持符合含浸处理的条件，所述含浸机构用于对所述第二调节机构输出的符合含浸处理条件的所述素子进行含浸处理。

6.根据权利要求5所述的加工设备，其特征在于，所述含浸机构具有反应室，所述反应室用于供收容的符合含浸处理条件的所述素子和电解液在负压条件下进行化学反应，以实现所述素子的含浸处理。

7.根据权利要求5所述的加工设备，其特征在于，所述含浸装置包括固定治具和旋转盘，所述旋转盘的外周上间隔设置有至少三个工位，所述固定治具、所述第二调节机构及所述含浸机构分别布设在所述旋转盘的对应的一个所述工位所在处，且所述固定治具与所述旋转盘连接，所述第二调节机构及所述含浸机构位于所述旋转盘的外侧或上方，所述固定治具用于固定所述素子，所述旋转盘能够绕自身的旋转中心线旋转，以带动所述固定治具在各个所述工位之间进行切换，进而以使所述固定治具靠近或远离所述第二调节机构和所述含浸机构。

8.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述封装装置包括壳体、第一操作组件和第二操作组件，所述壳体内开设有容腔，所述壳体具有第一开口端和与第一开口端相对的第二开口端；

所述第一操作组件用于固定含浸装置输出的所述素子和封口体，所述第二操作组件用于固定所述外壳，所述第一操作组件能够与第一开口端连接，所述第二操作组件能够与第二开口端连接，以使所述第一操作组件和所述第二操作组件分别密封第一开口端和第二开口端对应的开口从而以密封所述容腔，且所述素子与所述封口体及所述外壳能够收容于所述容腔内；

通过抽出所述容腔内的空气以使所述容腔处于负压状态，所述第一操作组件能够朝靠近所述第二操作组件的方向移动，以使所述素子和所述封口体与封口体及所述外壳在负压状态下封装于一体，以得到产品。

9.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括束体装置，所述束体装置设置于所述机架上，所述束体装置用于缩小所述产品的口径，以得到束体后的产品。

10.根据权利要求9所述的加工设备，其特征在于，所述束体装置包括束模机构和夹紧机构，所述束模机构为柔性结构，所述束模机构用于收容所述产品，所述夹紧机构用于夹紧所述束模机构以使所述束模机构发生弹性形变，进而通过发生弹性形变的所述束模机构对所述产品进行弹性紧缩，以缩小所述产品的口径。