[发明专利]LED标识牌制备工艺

说明书

本发明所提出的一种LED标识牌制备工艺，包括以下步骤：S1、在亚克力板材上开槽，凹槽的形状为标识图案或者标识字样；S2、制备与凹槽形状适配的PCB基板；S3、在PCB基板的表面贴装LED芯片得到LED光源组件；S4、将所述LED光源组件进行灌胶封装；S5、将所述LED光源组件嵌入到所述凹槽中，然后进行点胶封装；S6、将LED光源组件与外界电源装置电连接；通过将PCB基板制备成一整块，然后再贴装LED芯片，能够保证发光的均匀性，并且在某一个点位LED芯片出现故障后，由于LED芯片贴装密度大，能够保证整体标识牌的发光不受到影响，同时抗变形能力增强，采用本工艺制成的标识牌结构巧妙，发光效果好。

技术领域

本发明涉及LED标识牌领域，尤其涉及一种LED标识牌制备工艺。

背景技术

在现在的生活中，随处可见LED发光标识牌，如机场、火车站的方向指示牌；还有商铺门前的宣传牌、宾馆房间的门号牌；均可见到发光标志牌的身影。LED标识牌的一般有两种结构，一种是在标识牌的内部嵌入反光涂层，再由标识牌的外部投射光线照射到反光涂层上，以实现其发光；还有一种就是内置有一定数量的LED灯组，通过灯组发光来呈现出特定的标识图形；但是在现有的技术中，LED标识牌的内部均采用在PCB板上安装灯珠的方式制作，且对标识语句中单独的一个字进行一组灯珠制备，使得每一个字都是单独的发光单元，最后组合在塑料面板或者金属面板上；但是这种工艺制备的标识牌有以下缺陷：1、发光不均匀，都是由单个灯珠发出的点光源，非常的刺眼；2、如果其中一个字的灯组中有所损坏，那么这个字形的灯组全部不亮，对整体效果来说就非常受影响；3、在封装后抗变形能力弱，受到挤压、碰撞非常容易损坏其封装结构导致不良，同样的，如果采用正装工艺的贴片式LED芯片，也会有此弊端；所以需要一种更加优良的制备工艺，来达到更好的放发光效果，制备简单且结构稳定性更高。

发明内容

针对上述技术中存在的如：在LED标识牌制备中，还未有一种制备简单、抗变形能力强且发光更均匀的制备工艺。

具体为一种LED标识牌制备工艺，包括以下步骤：

S1、在亚克力板材上开槽，凹槽的形状为标识图案或者标识字样；

S2、制备与凹槽形状适配的PCB基板；

S3、在PCB基板的表面贴装LED芯片得到LED光源组件；

S4、将所述LED光源组件进行灌胶封装；

S5、将所述LED光源组件嵌入到所述凹槽中，然后进行点胶封装；

S6、将LED光源组件与外界电源装置电连接。

作为优选，在S1中，若获得标识图案或标识字样为多个图案或者多个独立字样组成，在开槽时在相邻两个独立图案之间开有过线槽，所述过线槽供所述PCB基板嵌入或者多块PCB基板之间的连接线嵌入。

作为优选，所述PCB基板为一体式结构。

作为优选，在S3步骤中，PCB基板上设置有与LED芯片适配的连接点和电路；其中，所述LED芯片采用的是倒装工艺生产的LED芯片。

作为优选，在S4步骤中，在所述LED芯片贴装在所述PCB基板上时，利用荧光胶进行灌胶处理得到LED光源组件。

作为优选，在灌胶后，荧光胶形成的表面为平整面。

作为优选，所述PCB基板的正面贴装所述LED芯片，所述PCB基板的背面涂有绝缘防水胶。

作为优选，在S5步骤中，在所述凹槽上开有贯穿整块亚克力板材的透气孔，将所述LED光源组件嵌入到对应的凹槽中后，通过按压所述PCB基板排出气泡；然后用防水胶封闭所述透气孔。