[发明专利]用于半导体装置模块的散热器

说明书

本申请案涉及用于半导体装置模块的散热器。本发明提供一种经配置以与双列直插式存储器模块DIMM搭配使用的散热器。所述散热器包括：热传导主体，其具有具第一长度的上边缘及下边缘、具小于所述第一长度的第二长度的相对侧边缘及经配置以附接到所述DIMM的多个共面半导体装置的平坦表面；及保持夹，其经配置以在安置在所述DIMM的侧凹槽内及所述热传导主体的所述相对侧边缘中的第一侧边缘周围时将所述热传导主体可释放地附接到所述DIMM。

技术领域

本发明大体来说涉及半导体装置，且更确切来说涉及用于半导体装置模块的散热器。

背景技术

存储器封装或模块通常包含安装在衬底上的多个存储器装置。存储器装置广泛地用于存储与各种电子装置(例如计算机、无线通信装置、相机、数字显示器等)相关的信息。信息是通过对存储器单元的不同状态进行编程来存储。存在各种类型的存储器装置，包含磁性影碟机、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、动态RAM(DRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等。

改进存储器封装通常可包含增大存储器单元密度、提高读取/写入速度或者缩短操作等待时间、增大可靠性、延长数据保存期、减小功耗、降低制造成本以及减小存储器封装及/或存储器装置的组件的大小或占用面积以及其它衡量标准。与改进存储器封装相关联的挑战是所述改进通常会导致热量产生增加—例如，由于增大存储器装置的存储器装置密度、提高其速度或处理能力等。若不进行充分冷却，额外加热可导致存储器装置达到高于其最大操作温度(T_max)的温度。

发明内容

在一个方面中，本发明涉及一种经配置以与双列直插式存储器模块(DIMM)搭配使用的散热器，其包括：热传导主体，其具有具第一长度的上边缘及下边缘、具小于所述第一长度的第二长度的相对侧边缘及经配置以附接到所述DIMM的多个共面半导体装置的平坦表面；及保持夹，其经配置以在安置在所述DIMM的侧凹槽内及所述热传导主体的所述相对侧边缘中的第一侧边缘周围时将所述热传导主体可释放地附接到所述DIMM。

在另一方面中，本发明涉及一种双列直插式存储器模块(DIMM)，其包括：衬底，其具有沿着所述衬底的底部边缘的边缘连接件及垂直于所述底部边缘的相对端，所述相对端中的每一者包含至少一个侧凹槽；第一多个共面半导体装置，其位于所述DIMM的第一面上；热传导主体，其具有具第一长度的上边缘及下边缘、具小于所述第一长度的第二长度的相对侧边缘及经配置以附接到所述多个共面半导体装置的平坦表面，保持夹，其经配置以在安置在所述衬底的所述至少一个侧凹槽中的一者内及所述热传导主体的所述相对侧边缘中的第一侧边缘周围时将所述热传导主体可释放地附接到所述多个共面半导体装置。

附图说明

图1及2图解说明具有的存储器模块及不具有传统散热器的存储器模块。

图3图解说明根据本发明的一个实施例的经修改以容置经改进散热器的存储器模块的简化部分示意图。

图4及5图解说明根据本发明的一个实施例的附接有经改进散热器的存储器模块的简化部分示意图。

具体实施方式

下文参考附图描述具有散热器的存储器模块以及相关联系统及方法的数个实施例的具体细节。在实施例中的数个实施例中，经配置以与双列直插式存储器模块(DIMM)搭配使用的散热器包括：热传导主体，所述热传导主体具有具第一长度的上边缘及下边缘、具小于所述第一长度的第二长度的相对侧边缘及经配置以附接到DIMM的多个共面半导体装置的平坦表面；及保持夹，其经配置以在热传导主体安置在DIMM的侧凹槽内及热传导主体的相对侧边缘中的第一侧边缘周围时将热传导主体可释放地附接到DIMM。