[发明专利]半导体封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a)提供一薄膜，一环绕所述薄膜的支撑件与所述薄膜的外围连接，所述支撑件与所述薄膜围成一贴片区，在所述贴片区，所述薄膜的一贴装面具有粘性；

(b)在所述贴片区的所述贴装面上贴附至少一芯片，所述芯片具有一正面及与所述正面相对的一背面，所述正面具有至少一焊垫，所述背面与所述薄膜的贴装面粘贴；

(c)进行第一次塑封，形成一第一塑封体，所述第一塑封体覆盖所述芯片的正面及所述贴片区；

(d)去除所述薄膜及所述支撑件，暴露出所述芯片的背面及所述第一塑封体的背面；

(e)进行第二次塑封，形成一第二塑封体，所述第二塑封体覆盖所述芯片的背面，且所述焊垫暴露于所述第一塑封体之外；

(f)切割，形成独立的封装体。

2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述薄膜的外围的一表面具有粘性，所述支撑件的底面与具有粘性的所述表面连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在步骤(e)中，进行第二次塑封后，去除部分所述第一塑封体，以暴露出所述焊垫。

4.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在步骤(e)后，还包括如下步骤：(e1)在所述第一塑封体表面形成一导电层，其中，所述导电层与所述焊垫电连接。

5.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，在步骤(e1)之后，还包括如下步骤：(e2)在所述导电层上形成至少一引脚，所述引脚通过所述导电层与所述焊垫电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体封装方法，其特征在于，在步骤(e2)之后，还包括如下步骤：(e3)塑封所述引脚，形成一第三塑封体，所述引脚背离所述芯片的表面暴露于所述第三塑封体的一表面。

7.根据权利要求6所述的半导体封装方法，其特征在于，在步骤(e3)之后，还包括如下步骤：(e4)在所述引脚表面植球或者形成金属层，以作为所述芯片与外界结构电连接的连接点。

8.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第一塑封体及第二塑封体材质相同。