[发明专利]各向异性导电膜在审
| 申请号： | 202010782814.0 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112117257A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 筱原诚一郎 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K3/32;H01L21/60;H01B1/22;H01B5/14;C09J9/02;C09J171/12;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 | ||
1.一种连接体，经由各向异性导电膜将第一电部件的端子和第二电部件的端子各向异性导电连接而成，其特征在于，
所述各向异性导电膜，至少在第一绝缘性树脂组成物层上层叠有将导电粒子单层排列于层状的粘合剂树脂组成物而成的导电粒子含有层，
粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度为第一绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度以上，
在从侧面方向观察所述连接体的截面时，导电粒子含有层弯曲。
2.根据权利要求1所述的连接体，其中，在从连接体的平面方向观察时，邻接电极间看上去像短路。
3.根据权利要求1所述的连接体，其中，在导电粒子含有层的与第一绝缘性树脂组成物层相反面还层叠有第二绝缘性树脂组成物层，粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度比第一和第二绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度高。
4.根据权利要求3所述的连接体，其中，第一绝缘性树脂组成物和第二绝缘性树脂组成物的一个的最低熔体粘度比另一个的最低熔体粘度高。
5.根据权利要求3所述的连接体，其中，在第一绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度和第二绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度相同或大致相同的情况下，第一绝缘性树脂组成物层和第二绝缘性树脂组成物层的一个的层厚比另一个的层厚厚。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的连接体，其中，在导电粒子含有层中，相互邻接的导电粒子彼此的粒子间距离为1μm以上。
7.一种连接体的制造方法，经由各向异性导电膜将第一电部件的端子和第二电部件的端子各向异性导电连接，其特征在于，
所述各向异性导电膜，至少在第一绝缘性树脂组成物层上层叠有将导电粒子单层排列于层状的粘合剂树脂组成物而成的导电粒子含有层，
粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度为第一绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度以上，
在从侧面方向观察所述连接体的截面时，导电粒子含有层弯曲。
8.根据权利要求7所述的连接体的制造方法，其中，在从连接体的平面方向观察时，邻接电极间看上去像短路。
9.根据权利要求7所述的连接体的制造方法，其中，在导电粒子含有层的与第一绝缘性树脂组成物层相反面还层叠有第二绝缘性树脂组成物层，粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度比第一和第二绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度高。
10.根据权利要求9所述的连接体的制造方法，其中，第一绝缘性树脂组成物和第二绝缘性树脂组成物的一个的最低熔体粘度比另一个的最低熔体粘度高。
11.根据权利要求9所述的连接体的制造方法，其中，在第一绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度和第二绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度相同或大致相同的情况下，第一绝缘性树脂组成物层和第二绝缘性树脂组成物层的一个的层厚比另一个的层厚厚。
12.根据权利要求7~11的任一项所述的连接体的制造方法，其中，在导电粒子含有层中，相互邻接的导电粒子彼此的粒子间距离为1μm以上。
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